[发明专利]沟槽隔离结构的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体集成电路制造领域，特别是涉及一种沟槽隔离结构的制造方法。

背景技术

深槽隔离结构在MEMS(MicroElectroMechanicalSystems，微机电系统)领域有着广泛的应用。借助深槽隔离结构可以进行电绝缘，电信号也可以通过深槽中的填充材料传输到衬底处理电路。深槽隔离结构的填充一般采用LPCVD多晶硅、电镀铜等。

然而，因LPCVD(LowPressureChemicalVaporDeposition，低压化学气相淀积)制备多晶硅时，为避免炉内副产物的堆积对泵等硬件产生损耗，多晶硅生长厚度要控制在1微米左右，所以采用LPCVD多晶硅作为填充材料时，深槽的最大宽度只能做到几微米宽；采用电镀铜作为填充材料时，铜作为金属材料不能承受半导体前道工艺常用的热过程，这样严重限制了该工艺的应用范围。

发明内容

基于此，有必要提供一种沟槽隔离结构的制造方法。一种沟槽隔离结构的制造方法，包括：

提供形成有沟槽结构的硅片衬底；

在硅片衬底上淀积多晶硅作为外延的种子层；

外延生长多晶硅以填充所述沟槽；

去除所述硅片衬底表面多余的多晶硅。

在其中一个实施例中，所述在硅片衬底上淀积多晶硅作为外延的种子层的步骤之前，还包括在所述沟槽的表面形成绝缘层的步骤。

在其中一个实施例中，所述在沟槽的表面形成绝缘层的步骤，是在沟槽表面淀积二氧化硅作为绝缘层。

在其中一个实施例中，所述绝缘层的厚度为100纳米～2000纳米。

在其中一个实施例中，所述种子层的厚度为50纳米～1000纳米。

在其中一个实施例中，所述外延生长多晶硅以填充所述沟槽的步骤中，采用三氯氢硅、四氯化硅、硅烷和二氯硅烷中的至少一种作为外延气体。

在其中一个实施例中，所述外延生长多晶硅以填充所述沟槽的步骤中，采用硼烷或者磷烷作为掺杂气体。

在其中一个实施例中，所述外延生长多晶硅以填充所述沟槽的步骤中，生长温度为900摄氏度～1200摄氏度。

在其中一个实施例中，采用硅刻蚀技术或化学机械抛光技术去除所述硅片衬底表面多余的多晶硅。

在其中一个实施例中，所述多晶硅的淀积采用低压化学气相淀积法。

上述沟槽隔离结构的制造方法采用外延生长多晶硅，多晶硅厚度可以达到几十微米，甚至几百微米，这样就可以用来填充几十微米宽的沟槽，从而沟槽宽度不限制，同时该方法制作的沟槽隔离结构的制造可以承受半导体前导工艺常用的热过程，扩大了半导体工艺应用范围。

附图说明

图1为一实施例的沟槽隔离结构的制造方法流程图；

图2为图1所示实施例的沟槽隔离结构的制造方法效果示意图。

具体实施方式

一种沟槽隔离结构的制造方法，包括以下步骤：

提供形成有沟槽结构的硅片衬底；

在硅片衬底上淀积多晶硅作为外延的种子层；

外延生长多晶硅以填充所述沟槽；

去除所述硅片衬底表面多余的多晶硅。

以下通过具体实施例来详细说明本发明的技术方案，请参照图1和图2，分别为一实施例的沟槽隔离结构的制造方法流程图及其对应的效果示意图。

该沟槽隔离结构的制造方法包括：

步骤S110：提供形成有沟槽结构的硅片衬底。

硅片衬底110是一种具有价格便宜、可获得尺寸大、器件工艺较成熟等优点的半导体材料。

可以通过如下方式在硅片衬底110上形成沟槽：首先根据实际要求计算好沟槽的宽度与深度，然后在硅片衬底110的正面采用深硅刻蚀技术制作沟槽。这里所述沟槽的宽度和深度不受填充材料的厚度限制。在本发明中，沟槽结构具有很高的深宽比，本领域一般将这种沟槽结构称为深槽。

在本实施例中，所述深槽的宽度为30微米，深度为150微米。可以理解，在其他实施例中，根据具体器件的实际需要可以将宽度和深度做得更宽和更深。

步骤S120：在所述沟槽的表面淀积二氧化硅作为绝缘层。

二氧化硅120在集成电路制作过程中可以阻止杂质扩散，同时，二氧化硅120是良好的绝缘体。

在本实施例中，所述绝缘体的厚度即淀积的二氧化硅120厚度为100纳米～2000纳米。

步骤S130：在二氧化硅上淀积多晶硅作为外延的种子层。