[发明专利]触控面板的制作方法

权利要求书

1.一种触控面板的制作方法，其特征在于，包括步骤：

S1：形成薄膜层于第一基板上；

S2：形成缓冲层于所述薄膜层上，且所述薄膜层位于所述第一基板与所述缓冲层之间；

S3：形成感测层于所述缓冲层上，且所述缓冲层位于所述薄膜层与所述感测层之间；

S4：形成第二基板于所述感测层上，且所述感测层位于所述缓冲层与所述第二基板之间；

S5：移除所述第一基板；

S6：采用一接合层贴附一盖板于所述薄膜层上，且所述接合层位于所述盖板与所述薄膜层之间；及

S7：移除所述第二基板。

2.根据权利要求1所述的触控面板的制作方法，其特征在于，所述步骤S1中通过第一粘结层将所述薄膜层粘附于所述第一基板上。

3.根据权利要求1所述的触控面板的制作方法，其特征在于，所述步骤S2中所述缓冲层以转印的方式或溶液涂布再固化的方式形成于所述薄膜层上。

4.根据权利要求1所述的触控面板的制作方法，其特征在于，在步骤S3与S4之间还包括形成保护层于所述感测层上，且所述感测层位于所述缓冲层与所述保护层之间。

5.根据权利要求4所述的触控面板的制作方法，其特征在于，形成所述保护层的步骤包括：

形成第一保护层于所述感测层上，且所述感测层位于所述缓冲层与所述第一保护层之间；以及

形成第二保护层于所述第一保护层上，且所述第一保护层位于所述感测层与所述第二保护层之间。

6.根据权利要求4所述的触控面板的制作方法，其特征在于，所述保护层以转印的方式或溶液涂布再固化的方式形成。

7.根据权利要求1所述的触控面板的制作方法，其特征在于，所述步骤S4中通过第二粘结层将所述第二基板粘附于所述感测层上。

8.根据权利要求1或7所述的触控面板的制作方法，其特征在于，所述第二基板为一可挠性基板。

9.根据权利要求1所述的触控面板的制作方法，其特征在于，步骤S5中，通过溶液浸泡、热处理、冷处理、外力剥离或前述之组合的方式移除所述第一基板。

10.根据权利要求2所述的触控面板的制作方法，其特征在于，所述第一基板定义有一中间区域和围绕所述中间区域的周边区域，所述第一粘结层位于所述第一基板的周边区域，所述感测层位于所述第一基板的中间区域。

11.根据权利要求10所述的触控面板的制作方法，其特征在于，步骤S5包括：沿着所述周边区域靠近所述中间区域的边缘切割，切除位于所述周边区域的所述第一粘结层，再移除所述第一基板。

12.根据权利要求10所述的触控面板的制作方法，其特征在于，步骤S5包括：沿着所述周边区域靠近所述中间区域的边缘切割，切除位于所述周边区域的所述第一粘结层和位于所述周边区域的部分所述第一基板，再移除所述第一基板。

13.根据权利要求7所述的触控面板的制作方法，其特征在于，步骤S7包括，先对所述第二粘结层进行光照处理、热处理、冷处理或前述之组合，再移除所述第二粘结层和所述第二基板。

14.根据权利要求1所述的触控面板的制作方法，其特征在于，形成所述感测层的步骤包括：

形成复数条沿第一方向间隔排列的第一导线；

形成复数个沿所述第一方向排列的第一电极块、复数个沿第二方向排列的第二电极块、复数条第二导线，相邻第一电极块通过所述第一导线电性连接，所述各第二电极块分布于所述第一导线两侧，所述第二导线电性连接相邻所述第二电极块；及

形成复数个绝缘块于所述第一导线与所述第二导线之间，以使所述第一导线与所述第二导线相互电性绝缘。

15.根据权利要求14所述的触控面板的制作方法，其特征在于，所述第一电极块、所述第二电极块及所述第二导线与所述第一导线分别在温度为20摄氏度至80摄氏度的条件下形成。

16.根据权利要求14所述的触控面板的制作方法，其特征在于，在形成所述第一导线的步骤之后还包括一烘烤的步骤。

17.根据权利要求14所述的触控面板的制作方法，其特征在于，在形成所述第一电极块、第二电极块及第二导线的步骤之后还包括一烘烤的步骤。