[发明专利]去除胶体的方法及系统

权利要求书

1.一种去除胶体的方法，包含：

(a)控制一枢接于一装置本体的一沾附件绕其自身的一轴线转动；

(b)将一在其一表面沾附有一黏胶的工作物相对该沾附件移动而使该沾附件接触该黏胶，并使该黏胶受该沾附件施加的一朝远离该工作物表面方向的拨除拉力而使该黏胶卷附于该沾附件；及

(c)使该工作物于该黏胶沾附范围相对该沾附件移动，而使该黏胶被该沾附件卷离该工作物，得到一清洁成品。

2.如权利要求1所述的去除胶体的方法，其中，在该步骤(b)及该步骤(c)中，当该沾附件接触该黏胶时，该轴线与该工作物表面的夹角是0－20度。

3.如权利要求2所述的去除胶体的方法，其中，在该步骤(b)及该步骤(c)中，当该沾附件接触该黏胶时，该沾附件与该工作物表面的间距是0－10毫米。

4.如权利要求3所述的去除胶体的方法，其中，该沾附件的转速是每分钟200－2000转。

5.如权利要求4所述的去除胶体的方法，其中，该沾附件呈直杆状、锥状、球状、如波浪起伏之曲体状四者其中之一。

6.如权利要求5所述的去除胶体的方法，其中，该沾附件的转动半径为2.5－5毫米。

7.如权利要求6所述的去除胶体的方法，其中，该沾附件包括多个形成于表面的凸粒，且该每一凸粒与表面的夹角成30－45度。

8.如权利要求6所述的去除胶体的方法，其中，在该步骤(b)及该步骤(c)中，该工作物与该沾附件的相对移动速度控制在“该沾附件的转动半径×该沾附件的转速×0.10467(毫米/秒)”。

9.如权利要求1所述的去除胶体的方法，其中，在该步骤(b)及该步骤(c)中，当该沾附件接触该黏胶时对该工作物表面产生的应力被控制在-1－0(公斤重/平方厘米)。

10.一种去除胶体的系统，包含：

工作物，包括表面，及沾附于该表面的黏胶；

除胶装置，包括装置本体，及与该装置本体枢接且可被控制地绕其自身的轴线转动的沾附件；及

控制界面，控制该沾附件的转动，及该工作物相对于该沾附件的移动，以让转动中的该沾附件接触该黏胶，且使该黏胶受一朝远离该工作物表面方向的拨除拉力而使该黏胶卷附于该沾附件，进而使该黏胶被卷离该表面。

11.如权利要求10所述的去除胶体的系统，其中，当该沾附件接触该黏胶时，该轴线与该工作物表面的夹角是0－20度。

12.如权利要求11所述的去除胶体的系统，其中，当该沾附件接触该黏胶时，该沾附件与该工作物表面的间距是0－10毫米。

13.如权利要求12所述的去除胶体的系统，其中，该沾附件的转速为每分钟200－2000转。

14.如权利要求13所述的去除胶体的系统，其中，该沾附件呈直杆状、锥状、球状、如波浪起伏的曲体状四者其中之一。

15.如权利要求14所述的去除胶体的系统，其中，该沾附件的转动半径为2.5－5毫米。

16.如权利要求15所述的去除胶体的系统，其中，该沾附件包括多个形成于表面的凸粒，且该每一凸粒与表面的夹角成30－45度。

17.如权利要求16所述的去除胶体的系统，其中，该每一凸粒的长度为5－15毫米。

18.如权利要求15所述的去除胶体的系统，其中，是使该工作物相对于该沾附件移动而接触该黏胶，且移动的速度控制在“该沾附件的转动半径×该沾附件的转速×0.10467(毫米/秒)”。

19.如权利要求10所述的去除胶体的系统，其中，该沾附件接触该黏胶时，对该工作物表面产生的应力被控制在-1－0(公斤重/平方厘米)。