[发明专利]去除胶体的方法及系统

说明书

技术领域

本发明涉及一种去除胶体方法及系统，特别是涉及一种用于触控装置元件及显示装置元件的去除胶体的方法及系统。

背景技术

在现行电子产品中的触控装置(如电容式感应装置、电阻式信号感应装置等)及显示装置(如液晶显示器、发光二极管显示器等)中，常以一黏胶来黏合该装置中二相邻的元件。然而，在黏合的过程中，可能会因为该二元件的对位不够精确、该黏胶中存在气泡，及溢胶等因素而需要去除已黏附于该二元件上的黏胶，而后再重新黏合该二元件。

具体而言，在进行二元件重新黏合时必需进行(1)破坏黏附于该二元件之间的胶体结构，以使该二元件分离；及(2)去除该二元件表面上残余的胶体二步骤。

就步骤(1)，已有例如美国第20110126989公开号专利案、第20110180218公开号专利案提出具体的解决方案。

但对于步骤(2)，现有的方法尚不够成熟有效，例如美国第20110126989公开号专利案揭示以手动的方式滚卷一元件上的黏胶，致使该黏胶与该元件分离的技术手段，但此法效率甚低，且因手动滚卷而施加于该元件的正向压力易破坏该元件；又例如美国第20130034713公开号专利案揭示使用一圆柱形棒去除一元件上的黏胶的技术，但使用该圆柱形棒去除该黏胶时对该元件产生的正向压力也易使该元件因受压迫而损坏。

鉴于上述，现有的去除胶体的方法需要被改善，以提高除胶效率，并避免在除胶过程中对待除胶物产生破坏。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种能避免破坏待除胶物的去除胶体的方法。

此外，本发明的另一目的在于提供一种能避免破坏待除胶物的去除胶体的系统。

于是本发明去除胶体的方法，包含:(a)控制一枢接于一装置本体的一沾附件绕其自身的一轴线转动；(b)将一在其一表面沾附有一黏胶的工作物相对该沾附件移动而使该沾附件接触该黏胶，并使该黏胶受该沾附件施加的一朝远离该工作物表面方向的拨除拉力而使该黏胶卷附于该沾附件；及(c)使该工作物于该黏胶沾附范围相对该沾附件移动，而使该黏胶被该沾附件卷离该工作物，得到一清洁成品。

此外，本发明的一种去除胶体的系统，包含一工作物、一除胶装置，及一控制界面。该工作物包括一表面，及一沾附于该表面的黏胶。该除胶装置包括一装置本体，及一与该装置本体枢接且可被控制地绕其自身的一轴线转动的沾附件。该控制界面控制该沾附件的转动，及该工作物相对于该沾附件的移动，以让转动中的该沾附件接触该黏胶，且使该黏胶受一朝远离该工作物表面方向的拨除拉力而使该黏胶卷附于该沾附件，进而使该黏胶被卷离该表面。

本发明的功效在于：通过该沾附件的转动并接触该工作物表面的黏胶，使该黏胶受一朝远离该表面方向的拨除拉力而使该黏胶卷附于该沾附件，进而使该黏胶被卷离该表面，如此，能提高除胶效率，并避免在除胶过程中对该工作物产生破坏。

附图说明

图1是一流程图，说明本发明去除胶体的方法的一优选实施例；

图2是一侧视示意图，说明该优选实施例的去除胶体的系统；

图3是一侧视示意图，说明以人手施力控制一工作物相对于一沾附件的移动；

图4是一动作示意图，说明该沾附件卷离该工作物表面上的黏胶的情形；

图5是一侧视示意图，说明该沾附件包括多个形成于表面的凸粒的态样；及

图6是一侧视示意图，说明在如图2所示的沾附件上套设一胶膜的情形。

符号说明

1除胶系统

11工作物

111表面

112黏胶

12除胶装置

121装置本体

122沾附件

123轴线

124凸粒

125胶膜

81步骤

82步骤

83步骤

991沾附件转动方向

994工作物移动方向

995拨除拉力方向

996沾附件与工作物表面的间距

997轴线与工作物表面的夹角

具体实施方式

参阅图1、图2，本发明去除胶体的方法的一优选实施例，是在如图2所示的除胶系统1中执行。