[发明专利]晶圆分批流程卡的生成方法及系统

说明书

技术领域

本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及一种晶圆分批流程卡的生成方法及系统。

背景技术

在半导体器件的生产过程中，量产的产品一般遵循成熟的较为固定化的工艺流程，但有时为了某些特殊的需要，也会有临时定义的工艺流程，这些进行临时定义的工艺流程(如实验研发所需要进行的工艺流程或测试检测所需要进行的工艺流程等)需要特定的流程卡(runcard)。

通常流程卡在设计的过程中，工程师知道哪些晶圆需要完成哪些工艺步骤，所以会以工艺步骤的顺序为依据进行晶圆批次的梳理，如下表1所示：

工艺步骤晶圆列表步骤1#1,#3步骤2#3,#4步骤3#1

表1

当制造部的人员得到工程师填写的表单如上表1时，制造部的人员并不能根据表单直接得到如何在最少的子批次下合理安排工艺流程，进而导致在对晶圆进行工艺时，常会出现多跑或者少跑某个工艺步骤，最终导致晶圆的报废。

发明内容

鉴于上述问题，本发明提供一种晶圆分批流程卡的生成方法及系统。

本发明解决技术问题所采用的技术方案为：

一种晶圆分批流程卡的生成方法，其中，所述方法包括以下步骤：

步骤1、提供一批次晶圆，获取该批次晶圆中每个晶圆所需要完成的工艺步骤的种类和每个晶圆的编号，并以每个工艺步骤的种类对所述编号进行归类，形成初始晶圆信息数据；

步骤2、对所述初始晶圆信息数据进行拆分，以工艺步骤种类与所述编号一一对应的方式形成扩展晶圆信息数据；

步骤3、将相同的所述编号所对应的工艺步骤进行合并，以所述编号与工艺流程相对应的方式形成第一合并晶圆信息数据；

步骤4、将相同的所述工艺流程所对应的编号进行合并，以所述工艺流程与晶圆子批次相对应的方式形成第二合并晶圆信息数据；

步骤5、根据所述第二合并晶圆信息数据制备该批次晶圆的晶圆分批流程卡；

其中，所述工艺流程为每个所述编号所对应的所有的工艺步骤按先后顺序排列后的集合；所述晶圆子批次为每个所述工艺流程所对应的所有所述编号的集合。

所述的方法，其中，所述初始晶圆信息数据中的每一个工艺步骤的种类对应至少一个所述编号。

所述的方法，其中，所述工艺流程包含至少一个工艺步骤。

所述的方法，其中，所述扩展晶圆信息数据中的所述编号按照其所对应的工艺步骤种类的先后顺序进行排列。

所述的方法，其中，在所述第一合并晶圆信息数据中，每个所述工艺流程均按照所述编号顺序进行排列。

一种晶圆分批流程卡的生成系统，其中，所述系统包括：

一输入单元，通过所述输入单元输入一批次晶圆中每个晶圆所需要完成的工艺步骤的种类和每个晶圆的编号，并以每个工艺步骤的种类对所述编号进行归类，形成初始晶圆信息数据；

一拆分单元，通过该拆分单元对所述初始晶圆信息数据进行拆分，以工艺步骤种类与所述编号一一对应的方式形成扩展晶圆信息数据；

一第一合并单元，通过该第一合并单元，将相同的所述编号所对应的工艺步骤进行合并，以所述编号与工艺流程相对应的方式形成第一合并晶圆信息数据；

一第二合并单元，通过该第二合并单元，将相同的所述工艺流程所对应的编号进行合并，以所述工艺流程与晶圆子批次相对应的方式形成第二合并晶圆信息数据；

一流程卡生成单元，该流程卡生成单元根据所述第二合并晶圆信息数据生成该批次晶圆的晶圆分批流程卡；