[发明专利]发光器件

权利要求书

1.一种发光器件，包括：

衬底；

在所述衬底上的发光结构，所述发光结构包括第一导电半导体层、有源层和第二导电半导体层；

在所述第二导电半导体层上的反射电极；

在所述反射电极上的第一凸块；以及

在所述反射电极与所述第一凸块之间的第一防剥离层，

在所述第一防剥离层与所述第一凸块之间的第一电极焊盘，或者第一电极焊盘与第一凸块焊盘二者，

其中所述第一电极焊盘包围所述第一防剥离层。

2.根据权利要求1所述的发光器件，还包括：

在所述第一导电半导体层上的第二凸块；和

在所述第一导电半导体层与所述第二凸块之间的第二电极焊盘和第二凸块焊盘中的至少之一。

3.根据权利要求1所述的发光器件，还包括设置在所述第一电极焊盘与所述第一凸块焊盘之间的边缘区域上的保护层。

4.根据权利要求3所述的发光器件，其中所述保护层沿着所述发光结构的周边设置。

5.根据权利要求3所述的发光器件，其中所述保护层包括在所述第一电极焊盘上的开口。

6.根据权利要求5所述的发光器件，其中所述保护层的所述开口的直径为基于所述第一防剥离层的宽度的至少50％。

7.根据权利要求5所述的发光器件，其中所述第一电极焊盘的宽度是所述第一防剥离层的宽度的至少两倍。

8.根据权利要求1所述的发光器件，其中所述第一电极焊盘通过所述第一防剥离层的侧面接触所述反射电极。

9.根据权利要求1所述的发光器件，其中所述第一防剥离层包括多个孔，其中所述第一电极焊盘通过所述孔接触所述反射电极，其中所述第一电极焊盘通过所述防剥离层的周边接触所述反射电极。

10.根据权利要求1所述的发光器件，其中所述第一防剥离层沿着所述反射电极上的所述第一凸块焊盘的形状形成，其中所述第一凸块焊盘形成在所述防剥离层的顶表面和侧面上，所述第一凸块焊盘接触所述第一防剥离层的上部。

11.根据权利要求2所述的发光器件，其中所述第二凸块焊盘包围所述第一凸块焊盘的侧面区域。

12.根据权利要求1所述的发光器件，其中所述第一防剥离层接触所述反射电极的顶表面，其中所述第一防剥离层包括绝缘材料。

13.根据权利要求1所述的发光器件，其中所述反射电极包括选自Ag、Ni、Al、Rh、Pd、Ir、Ru、Mg、Zn、Pt、Au和Hf中的一种，或者所述反射电极包括Ag/Ni/Ti/TiW/Ti的堆叠结构。

14.根据权利要求2所述的发光器件，其中所述第一凸块焊盘具有形状，所述第二凸块焊盘具有“T”形状。

15.根据权利要求2所述的发光器件，其中所述第一凸块焊盘与所述第一电极焊盘垂直交叠，以及所述第二凸块焊盘与所述第二电极焊盘垂直交叠。

16.根据权利要求2所述的发光器件，其中所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘包括选自Al、Ti、Cr、Ni、Pt、Au、W、Cu和Mo中的一种或其多层结构，或者所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘包括Cr/Ni/Ti/TiW/Ti的堆叠结构。

17.根据权利要求1至16中任一项所述的发光器件，还包括设置在所述反射电极下的第二防剥离层。