[发明专利]发光器件

说明书

本发明公开了一种发光器件。该发光器件包括：衬底；在衬底上的发光结构，该发光结构包括第一导电半导体层、有源层和第二导电半导体层；在第二导电半导体层上的反射电极；在反射电极上的第一凸块；以及在反射电极与第一凸块之间的第一防剥离层。

相关申请的交叉引用

本申请要求韩国专利申请第10-2013-0064394号(2013年6月5日提交的)的优先权，其全部内容通过引用并入本文。

技术领域

本实施方案涉及一种发光器件。

本实施方案涉及一种发光器件封装件。

背景技术

已经积极展开对于具有发光器件的发光器件封装件的研究。

由例如半导体材料制成的发光器件是用于将电能转换为光能的半导体发光器件或半导体发光二极管。

当与常规光源例如荧光灯和白炽灯相比时，半导体发光器件具有低能耗、半永久寿命、快速响应速度、安全和环境友好性能的优点。在这点上，已经进行各种研究以利用LED取代常规光源。

发光器件或发光器件封装件越来越多地用作用于照明装置的光源，所述照明装置例如在室内和室外使用的各种灯、液晶显示器、电子标识牌以及街灯。

发明内容

本实施方案提供了一种能够提高器件的可靠性的发光器件。

本实施方案提供了一种能够防止电极剥离的发光器件。

本实施方案提供了一种能够提高光效率的发光器件。

根据实施方案，提供了一种发光器件，该发光器件包括：衬底；在衬底上的发光结构，该发光结构包括第一导电半导体层、有源层和第二导电半导体层；在第二导电半导体层上的反射电极；在反射电极上的第一凸块；以及在反射电极与第一凸块之间的第一防剥离层。

根据实施方案，提供了一种发光器件封装件，该发光器件封装件包括：具有腔的本体；在腔中的第一电极层和第二电极层；在第一电极层和第二电极层上的发光器件；以及包围发光器件的模制构件。

根据实施方案，由于在反射电极与电极焊盘之间形成防剥离层，使得通过防剥离层防止了反射电极剥离，所以可以提高可靠性。

根据实施方案，由于电极焊盘与防剥离层的外侧电连接或者通过穿过防剥离层与反射电极电连接，所以即使形成有防剥离层也可以容易地供应功率。

根据实施方案，由于凸块与多个电极焊盘电连接，所以可以向发光器件的整个区域快速的供应电流，使得可以提高光效率。

附图说明

图1是示出了根据第一实施方案的发光器件的平面图。

图2是示出了沿着图1的线H-H'截取的发光器件的截面图。

图3是示出了沿着图1的线I-I'截取的发光器件的截面图。

图4是示出了图1中示出的防剥离层的宽度与防剥离层的周边的宽度之间的关系的图。

图5是示出了根据第二实施方案的发光器件的截面图。

图6是示出了图5的防剥离层的平面图。

图7是示出了根据第三实施方案的发光器件的截面图。

图8是示出了根据实施方案的发光器件封装件的截面图。

具体实施方式

在实施方案的描述中，应该理解，当元件被称为在另一元件“上(下)或下(上)”时，该元件它可以直接在另一元件上或者存在至少一个中间元件。此外，当表达为“向上(向下)或向下(向上)”时，其可以包括基于该一个元件的向上方向以及向下方向。