[发明专利]基板运送供给方法及基板运送供给装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于将安装有电子器件的基板运送供给到压缩树脂封装装置中的成型模部的规定位置的基板运送供给方法及装置，尤其，涉及一种在将基板供给到压缩树脂封装用的上模面并保持的情况下，为了使该基板有效地且切实地保持在上模面上而改善的基板运送供给方法和用于实施该方法的基板运送供给装置的改良。

背景技术

作为基板运送机构，例如已知有如下机构(例如，参照专利文献1)：在基板运送板部的上表面卡合基板的状态下进行移动的机构或在吸附板的上表面吸附基板的状态下进行移动的机构等。在使用这种基板运送板部等运送在表面(上表面)安装有多个(多数)电子器件(半导体元件等)的基板的情况下，通常以使基板的表面朝上，即，使基板的背面(底面)与该基板运送板部等的上表面接合的状态进行放置，使得该基板上的电子器件与该基板运送板部等的上表面不接触。

但是，在将基板供给到压缩树脂封装装置中的上模面并保持的同时，将该基板上的电子器件浸渍在下模型腔内的熔融树脂材料中，并且进行将该树脂压缩以成型的压缩树脂封装成型的情况下，无法直接利用如上所述的基板运送板部等。即，如图10大致图示，在使用压缩树脂封装机构对基板上的电子器件进行封装成型的情况下，通过设置在压缩树脂封装装置A的上模1上的基板吸附机构2使基板W的背面侧吸附到上模1的型面1a，并且保持安装在基板W上的电子器件3为朝下(下侧)。因此，必须在将安装在基板W上的电子器件3朝下的状态下放置基板运送板部4。为此，基板运送板部4上设置有能够与安装有电子器件3的基板W的表面周边部位接合而卡合的卡合部4a和能够以电子器件3与基板运送板部4侧不接触的状态收容电子器件3的收容凹部4b。此外，以如下方式进行电子器件3的树脂封装成型：将上模1和下模5合模以使基板W上的电子器件3浸渍在设置在下模5上的下模型腔5a内的熔融树脂材料6中，并且由按压部件5b压缩该熔融树脂材料6，从而对电子器件3进行树脂封装。

如上所述，能够通过基板吸附机构2使基板W吸附并保持于上模1的型面1a。然 而，由于

·放置在基板运送板部4上的基板W的表面周边部位被卡合于卡合部4a的上表面；

·基板W的厚度薄；

·安装于基板W的表面的多个电子器件3朝下地被支撑，因此如图10的(2)中箭头所示，基板W的中央部处于因自重而容易下垂的状态。而且，在如此向下方弯曲的基板的变形状态中，存在

·无法对上模面1a进行切实地吸附并保持基板W；或者

·其吸附保持效率变差等问题。另外，基板W的中央部因自重而容易下垂的倾向在近来的基板大型化中变得特别显著。另外，在如基板W自身产生弯曲等的情况下，成为进一步降低其吸附保持效率的原因之一。

专利文献1：特开平01-119100号公报(第1页右下栏第4行～第9行，图2，图4～5)

发明内容

本发明的目的在于提供一种在放置在基板运送供给装置(基板运送板部)上的基板的中央部处于下垂并弯曲状地变形的状态时或在基板产生弯曲等的情况下，也能够使该基板有效地且切实地吸附保持于压缩树脂封装装置中的上模面的基板运送供给方法和用于实施该方法的基板运送供给装置。

用于达成上述目的的本发明所涉及的基板运送供给方法为用于将表面上安装有多个电子器件30的基板W运送到压缩树脂封装装置A的上模面10a的下方位置，并且使所述基板W的所述表面朝下且使所述基板W的背面吸附到所述上模面10a并保持的基板运送供给方法，其特征在于，包括：

基板运送供给装置40的准备工序，准备具备卡合部41a和收容凹部41b的基板运送供给装置40，所述卡合部41a用于与所述基板W的表面周边部位接合且将所述表面周边部位卡合在规定的位置，所述收容凹部41b用于将全部所述电子器件30以与所述卡合部41a不接触的状态进行收容；

基板放置工序，使所述基板W的所述表面周边部位与所述基板运送供给装置40的所述卡合部41a接合并卡合，并且将所述电子器件30收容于所述基板运送供给装置40的所述收容凹部41b；

基板运送供给装置40的前进工序，将经过所述基板放置工序的所述基板运送供给装置40运送到所述上模面10a的下方位置；

基板定位工序，使经过所述基板运送供给装置40的前进工序的所述基板运送供给装置40相对于所述压缩树脂封装装置A相对地向上移动，以使所述基板W的所述背面配合在所述上模面10a的规定位置；

基板接合工序，使经过所述基板定位工序的所述基板W的所述背面与所述上模面10a接合；