[发明专利]放射线检测器的制造方法以及放射线检测器有效
申请号: | 201410250430.9 | 申请日: | 2014-06-06 |
公开(公告)号: | CN104241199B | 公开(公告)日: | 2017-09-12 |
发明(设计)人: | 本间克久 | 申请(专利权)人: | 东芝电子管器件株式会社 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;H01L27/146 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人: | 张鑫 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 放射线 检测器 制造 方法 以及 | ||
1.一种放射线检测器的制造方法,其特征在于,包括:阵列基板形成工序,在该阵列基板形成工序中,形成在基板上二维排列有光电转换元件的阵列基板;
闪烁层形成工序,在该闪烁层形成工序中,形成闪烁层,该闪烁层覆盖所述阵列基板的排列有所述光电转换元件的区域,且将放射线转换成荧光;
防湿体形成工序,在该防湿体形成工序中,形成防湿体,该防湿体具备与包围所述阵列基板的所述闪烁层的部分相对的檐部;以及
粘接工序,在该粘接工序中,利用具有边框部的加压夹具对所述檐部进行加压,使得形成在所述檐部与所述阵列基板之间的相对粘接部、以及在该相对粘接部从所述檐部的外边缘向外侧溢出的区域,形成粘接剂从所述阵列基板突出至高于所述檐部而得到的伸出部,其中,所述边框部形成有与所述檐部的所述相对粘接部的相反侧的面相对的加压面。
2.如权利要求1所述的放射线检测器的制造方法,其特征在于,所述边框部的外边缘位于所述檐部的外边缘的内侧。
3.如权利要求2所述的放射线检测器的制造方法,其特征在于,所述伸出部以绕回所述檐部的与所述相对粘接部相反侧的面的方式来形成。
4.如权利要求1所述的放射线检测器的制造方法,其特征在于,在所述粘接工序中,从垂直下方将所述防湿体向所述阵列基板进行按压。
5.如权利要求1所述的放射线检测器的制造方法,其特征在于,所述边框部的与所述粘接剂相接的表面被室温下表面能量为30mN/m以下的材料所覆盖。
6.如权利要求1所述的放射线检测器的制造方法,其特征在于,所述粘接工序在低于大气压的减压气氛下进行。
7.如权利要求1所述的放射线检测器的制造方法,其特征在于,所述粘接剂是通过阳离子聚合来进行固化反应的紫外线固化型粘接剂,所述粘接剂配置在所述阵列基板的具有电路布线的区域内,利用从所述阵列基板的防湿体的相反侧的面照射的紫外线来进行固化。
8.一种放射线检测器,其特征在于,包括:阵列基板,该阵列基板通过在基板上二维排列光电转换元件而得到;
闪烁层,该闪烁层覆盖所述阵列基板的排列有所述光电转换元件的区域,且将放射线转换成荧光;
防湿体,该防湿体是覆盖所述闪烁层的由金属箔材料或树脂与无机膜的层叠结构材料形成的成形体,具备与包围所述阵列基板的所述闪烁层的部分相对的檐部;以及
粘接层,该粘接层具有在所述檐部与所述阵列基板之间的相对粘接部、以及伸出部,所述伸出部在所述檐部的外边缘从该相对粘接部向外侧溢出的区域,从所述阵列基板突出至高于所述檐部,所述粘接层对所述防湿体和所述阵列基板进行粘接。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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