[发明专利]放射线检测器的制造方法以及放射线检测器

说明书

本申请以日本专利申请：专利申请2013－119455(申请日：2013年6月6日)为基础，享受自该申请起的优先权。本申请通过参照上述申请，包含相同申请的所有内容。

技术领域

实施方式大体上涉及放射线检测器的制造方法以及放射线检测器。

背景技术

作为新一代X射线诊断用检测器，开发出使用有源矩阵的平面形的X射线检测器。通过对照射到该X射线检测器上的X射线进行检测，将X射线拍摄图像或实时的X射线图像作为数字信号进行输出。在该X射线检测器中，通过闪烁层将X射线转换成可见光即荧光，并利用非晶硅(a－Si)光电二极管、CMOS传感器、或CCD(Charge Coupled Device：电荷耦合器件)等光电转换元件将该荧光转换成信号电荷，由此获得图像。

作为闪烁层的材料，通常使用碘化铯(CsI)：钠(Na)、碘化铯(CsI)：铊(Tl)、碘化钠、或硫氧化钆(Gd₂O₂S)等。对于闪烁层,通过切割等形成槽,或利用蒸镀法进行堆积以形成柱状结构,从而能够提高分辨率特性。作为闪烁层的材料有上述各种材料，可根据用途和所需特性来区分使用。

为了提高荧光的利用效率并改善灵敏度特性，有时会在闪烁层的上表面形成反射膜。即，在利用反射膜来反射在闪烁层上发光的荧光中朝向与光电转换元件相反侧的荧光，从而使到达光电转换元件侧的荧光增大。

反射膜通过以下方法来形成，即：将银合金或铝等荧光反射率较高的金属层成膜在闪烁层上的方法、或者对由TiO₂等光散射性物质和粘合剂树脂构成的光漫反射性的反射膜进行涂布并干燥的方法等。而且，不形成在闪烁层上，而使具有铝等金属表面的反射板与闪烁层紧密接合来反射闪烁光的方式也正投入实用。

从将检测器作为实用的产品的方面考虑，用于保护闪烁层及反射层(或反射板等)免受外部气氛的影响进而抑制因湿度等引起的特性变差的防湿结构是重要的结构因素。特别是当使用对于湿度的劣化程度较大的材料即CsI：Tl膜或CsI：Na膜作为闪烁层时，要求较高的防湿性能。

作为防湿结构，存在采用聚对苯二亚甲基的CVD膜的方法、或者、利用包围构件包围闪烁层的周围，并与防湿层进行组合来进行密封的结构等。作为可获得更高的防湿性能的结构，已知有将防湿性能优异的铝箔等加工成包含闪烁层的帽状，并将其檐部与基板粘接密封的结构等。在该防湿结构中，当粘接层中使用添加有无机填料的密封材料时，也能够获得更为优异的防湿性能。

发明内容

使用包含闪烁层的呈帽形状等的防湿体，将防湿体的檐部与基板粘接密封的防湿结构在能够确保较高的防湿性能这一点上，与其他方法相比优势较为明显。在这种防湿结构中，为了确保呈帽形状等的防湿体的檐部与基板之间的密封性足够稳定，并保证较高的可靠性，充分地加大介于防湿体的檐部和基板之间的粘接剂的涂布量，并充分地增大用于使檐部和基板紧密接合的加压力是非常重要的。

然而，若满足上述两个条件，则必然会导致粘接剂从防湿体的檐部溢出，从而在檐部周边的基板上形成剩余的粘接层的伸出(扩散)。若该粘接层的伸出到达形成在防湿结构的周边部基板上的电极连接用衬底焊盘(TABPad)部等，则无法进行FPC(柔性印刷基板)与焊盘部的连接。

为了避免这种问题，需要在防湿体的檐部的外侧端与电极连接用(TAB等)焊盘之间设置规定以上的间隔。考虑到防湿体与基板之间贴合位置的偏差(例如±1mm左右)、以及粘接剂的伸出宽度(例如最大3mm左右)，需要设计为确保防湿体的檐部外侧端与电极连接用(TAB等)焊盘部之间的间隔在例如4mm以上。在电极连接用(TAB等)焊盘部分别位于信号线侧(一般为X-TAB)和控制线侧(一般为Y-TAB)两侧的情况下，则为此需要设置例如纵横各8mm的尺寸。

这种防湿体周边部所需的尺寸使得相对于相同有效像素区域、形成在其上方的闪烁层的区域尺寸作为放射线检测器的外形尺寸增大，从而会妨碍作为放射线检测器的紧凑设计。此外，由于放射线检测器的整体尺寸增大了多余部分，从而使得检测器的重力也增大了多余部分。尤其是在要求实现轻量化和紧凑设计的可移动型(便携式)放射线检测器等中，这是非常严重的缺点。

为了抑制粘接层的伸出而考虑采用减少粘接剂的涂布量，并减弱加压力的方法，但在这种情况下，防湿体的檐部与基板之间的粘接密封容易变得不充分，在高温高湿试验、冷热环境中粘接部的可靠性容易产生问题。

这里，实施方式的目的在于在维持防湿结构的可靠性的同时，实现放射线检测器的小型化。