[发明专利]一种三维凸点印制电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种三维凸点印制电路板的制作方法，其特征在于，包括以下流程：制作电路图形印制电路板、制作凸点图形印制电路板、电镀、去膜、镀金、加工定位孔和装订孔、成型；

当加工定位孔和装订孔位于镀金和成型之间时：包括以下步骤：

1)制作电路图形印制电路板：采用绝缘基板，对其进行喷砂和贴膜，使用具有线路图形的负相底片进行对位、曝光、显影、酸性蚀刻，将线路图形制作出来，得到电路图形印制电路板；

2)制作凸点图形印制电路板：对步骤1)得到的电路图形印制电路板进行喷砂和贴膜，以酸性蚀刻后的线路图形为基准，使用具有凸点和定位孔图形的正相底片将线路末端的凸点和定位孔标靶图形进行对位、曝光和显影，得到凸点图形印制电路板；

3)电镀：对凸点图形印制电路板上的凸点和定位孔进行图形电镀镍或铜，沉积形成凸点，使凸点在垂直于凸点图形印制电路板方向生长到一定高度；

4)去膜：褪去凸点图形印制电板表面的干膜；

5)镀金：对凸点图形印制电路板进行全板镀金；

6)加工定位孔和装订孔：以定位孔标靶为基准，在镀金后的凸点图形印制电路板上加工定位孔和装订孔；

7)成型：将加工定位孔和装订孔后的凸点图形印制电路板沿边框线加工成型，得到三维凸点印制电路板；

当加工定位孔和装订孔位于制作电路图形印制电路板前时：包括以下步骤：

1)加工定位孔和装订孔：在绝缘基板上加工定位孔和装订孔；

2)制作电路图形印制电路板：将加工定位孔和装订孔后的绝缘基板进行喷砂和贴膜；以定位孔为基准，对绝缘基板表面干膜进行线路图形曝光，然后显影和酸性蚀刻，将线路图形制作出来，得到电路图形印制电路板；

3)制作凸点图形印制电路板：对步骤2)得到的电路图形印制电路板进行喷砂和贴膜，以定位孔为基准，对干膜进行凸点图形曝光，然后显影，得到凸点图形印制电路板；

4)电镀：对凸点图形印制电路板上的凸点进行图形电镀镍或铜，沉积形成凸点，使凸点在垂直于凸点图形印制电路板方向生长到一定高度；

5)去膜：褪去凸点图形印制电路板表面的干膜；

6)镀金：对凸点图形印制电路板进行全板镀金；

7)成型：将镀金后的凸点图形印制电路板沿边框线加工成型，得到三维凸点印制电路板。

2.根据权利要求1所述的一种三维凸点印制电路板的制作方法，其特征在于：所述的绝缘基板为覆铜箔聚酰亚胺板材。

3.根据权利要求1所述的一种三维凸点印制电路板的制作方法，其特征在于：所述的喷砂采用喷砂机，喷砂参数为输送速度2‐2.5m/min，酸洗浓度1‐2％，酸洗压力1.5‐2.5kg/cm²，金刚砂浓度10‐20％，喷砂压力1.0‐2.0kg/cm²，烘干温度80‐100℃；

所述的贴膜使用25‐50微米厚的干膜，贴膜参数为胶辊温度100‐120℃，贴膜压力0.4‐0.6MPa，贴膜速度为0.8‐1.5m/min；

所述的显影参数为传送速度1.0‐1.5m/min，显影液温度25‐35℃，显影压力2.0‐2.5kg/cm²，显影点50‐70％；

所述的酸性蚀刻参数为蚀刻温度30‐60℃，铜离子浓度为150‐200g/L，酸度为0.5‐1.5N，传送速度为0.5‐1.8m/min，烘干温度为50‐80℃。

4.根据权利要求1所述的一种三维凸点印制电路板的制作方法，其特征在于：当加工定位孔和装订孔位于镀金和成型之间时：所述的步骤1)和步骤2)中的曝光使用平行光曝光机曝光，曝光能量6‐9级，真空度≥0.075MPa；

当加工定位孔和装订孔位于制作电路图形印制电路板前时：所述的步骤2)和步骤3)中的曝光使用激光自动成像曝光机曝光。

5.根据权利要求1所述的一种三维凸点印制电路板的制作方法，其特征在于：当加工定位孔和装订孔位于镀金和成型之间时：所述的步骤6)中采用X射线钻靶机或激光钻机在凸点图形印制电路板上加工定位孔和装订孔；

当加工定位孔和装订孔位于制作电路图形印制电路板前时：用钻床在覆铜箔聚酰亚胺板材上加工4个1.0mm的定位孔和3个1.65mm的装订孔。