[发明专利]一种三维凸点印制电路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及印制电路板工艺技术领域，尤其涉及一种三维凸点印制电路板及其制作方法。 

背景技术

通常电子器件寿命期自然地划分为老炼期、使用寿命期、耗损期。为保证电子产品的质量，在电路组装前，对处于老炼期(即早期失效期)的电子元器件通过施加适当的电应力和温度应力等方式，进行老炼筛选及三温测试，使一些具有潜在缺陷的早期失效件提前暴露，进行有效的筛选剔除。 

GJB597《集成电路通用规范》和GJB2438《混合集成电路通用规范》明确规定集成电路和混合集成电路产品要进行100％的老炼筛选和三温测试，将可能出现早期失效的电路淘汰剔除。但是裸芯片尺寸通常为几个毫米，其焊盘大小仅为20‐100微米，由于裸芯片焊盘的尺寸太小，无法将裸芯片的电极引出，进行裸芯片的老炼筛选及三温测试，无法保证芯片的质量，对产品后期稳定使用造成了严重的后果。 

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术缺点，提供一种能够实现对裸芯片的无损老炼筛选及三温测试的三维凸点印制电路板及其制作方法能够。 

为解决上述问题，本发明三维凸点印制电路板的制作方法包括制作电路图形印制电路板、制作凸点图形印制电路板、电镀、去膜、镀金、加工定位孔和装订孔、成型； 

当加工定位孔和装订孔位于镀金和成型之间时：包括以下步骤： 

1)制作电路图形印制电路板：采用绝缘基板，对其进行喷砂和贴膜，使用具有线路图形的负相底片进行对位、曝光、显影、酸性蚀刻，将线路图形制作出来，得到电路图形印制电路板； 

2)制作凸点图形印制电路板：对步骤1)得到的电路图形印制电路板进行喷砂和贴膜，以酸性蚀刻后的线路图形为基准，使用具有凸点和定位孔图形的正相底片将线路末端的凸点和定位孔标靶图形进行对位、曝光和显影，得到凸点图形印制电路板； 

3)电镀：对凸点图形印制电路板上的凸点和定位孔进行图形电镀镍或铜，沉积形成凸点，使凸点在垂直于凸点图形印制电路板方向生长到一定高度； 

4)去膜：褪去凸点图形印制电板表面的干膜； 

5)镀金：对凸点图形印制电路板进行全板镀金； 

6)加工定位孔和装订孔：以定位孔标靶为基准，在镀金后的凸点图形印制电路板上加工定位孔和装订孔； 

7)成型：将加工定位孔和装订孔后的凸点图形印制电路板沿边框线加工成型，得到三维凸点印制电路板； 

当加工定位孔和装订孔位于制作电路图形印制电路板前时：包括以下步骤： 

1)加工定位孔和装订孔：在绝缘基板上加工定位孔和装订孔； 

2)制作电路图形印制电路板：将加工定位孔和装订孔后的绝缘基板进行喷砂和贴膜；以定位孔为基准，对绝缘基板表面干膜进行线路图形曝光，然后显影和酸性蚀刻，将线路图形制作出来，得到电路图形印制电路板； 

3)制作凸点图形印制电路板：对步骤2)得到的电路图形印制电路板进行喷 砂和贴膜，以定位孔为基准，对干膜进行凸点图形曝光，然后显影，得到凸点图形印制电路板； 

4)电镀：对凸点图形印制电路板上的凸点进行图形电镀镍或铜，沉积形成凸点，使凸点在垂直于凸点图形印制电路板方向生长到一定高度； 

5)去膜：褪去凸点图形印制电路板表面的干膜； 

6)镀金：对凸点图形印制电路板进行全板镀金； 

7)成型：将镀金后的凸点图形印制电路板沿边框线加工成型，得到三维凸点印制电路板。 

所述的绝缘基板为覆铜箔聚酰亚胺板材。 

所述的喷砂采用喷砂机，喷砂参数为输送速度2‐2.5m/min，酸洗浓度1‐2％，酸洗压力1.5‐2.5kg/cm²，金刚砂浓度10‐20％，喷砂压力1.0‐2.0kg/cm²，烘干温度80‐100℃； 

所述的贴膜使用25‐50微米厚的干膜，贴膜参数为胶辊温度100‐120℃，贴膜压力0.4‐0.6MPa，贴膜速度为0.8‐1.5m/min； 

所述的显影参数为传送速度1.0‐1.5m/min，显影液温度25‐35℃，显影压力2.0‐2.5kg/cm²，显影点50‐70％； 

所述的酸性蚀刻参数为蚀刻温度30‐60℃，铜离子浓度为150‐200g/L，酸度为0.5‐1.5N，传送速度为0.5‐1.8m/min，烘干温度为50‐80℃。