[发明专利]一种3D COB LED灯发光组件及LED灯有效

专利信息
申请号: 201410251046.0 申请日: 2014-06-06
公开(公告)号: CN104006321A 公开(公告)日: 2014-08-27
发明(设计)人: 李建胜 申请(专利权)人: 上海鼎晖科技股份有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V29/00;H01L33/62;H01L33/64;F21Y101/02
代理公司: 上海开祺知识产权代理有限公司 31114 代理人: 竺明
地址: 200001 上海市青*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 cob led 发光 组件
【权利要求书】:

1.一种3D COB LED灯发光组件,其被用于一LED灯内发光,所述LED灯至少包括LED灯泡壳(1)以及散热器(91),所述LED灯发光组件至少包括基板(2)以及LED发光芯片组(3);

其特征在于,所述LED发光芯片组(3)贴附于所述基板(2)上,所述基板(2)与所述散热器(91)相连接以使得所述LED发光芯片组(3)的热量通过所述基板(2)传递到所述散热器(91)上。

2.根据权利要求1所述的LED灯发光组件,其特征在于,所述LED发光芯片组(3)仅贴附于所述基板(2)的一面。

3.根据权利要求2所述的LED灯发光组件,其特征在于,所述基板(2)未贴附所述LED发光芯片组(3)的另一面贴附于所述LED灯泡壳(1)的内壁上。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的LED灯,其特征在于,所述基板(2)是印制电路板,其中所述基板(2)表面通过蚀刻或印刷工艺制成电路图。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的LED灯发光组件,其特征在于,所述基板(2)为如下形状中的任一种:

-直线型或曲线型;

-半椭圆形,且所述半椭圆形的边缘外部向内设置;

-倒U型;

-X型;

-倒Y型;或者

-倒W型。

6.根据权利要求5所述的LED灯发光组件,其特征在于,所述基板(2)被弯曲的部位未贴附所述LED发光芯片组(3)。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的LED灯发光组件,其特征在于,还包括散热连接板(92),所述基板(2)连接到所述散热连接板(92)上,所述散热连接板(92)连接到所述散热器(91)。

8.根据权利要求7所述的LED灯发光组件,其特征在于,所述散热连接板(92)的形状与所述散热器(91)的形状相适应。

9.根据权利要求7或8所述的LED灯发光组件,其特征在于,所述基板(2)的末端(22)的形状为如下形状中的任一种:

-锥状结构,所述散热连接板(92)设有与所述锥状结构相适应的第一插孔;

-扁平结构,所述散热连接板(92)设有与所述扁平结构相适应的第二插孔;或者

-所述末端(22)的最末一小段为直径较小的圆柱状结构,所述最末一小段向上的部分为直径较大的圆柱状结构或扁平状结构,所述散热连接板(92)设有与所述直径较小的圆柱状结构相适应的第三插孔。

10.根据权利要求7至9中任一项所述的LED灯发光组件,其特征在于,所述末端(22)与所述散热连接板(92)连接后,所述基板(22)上的电极与所述散热连接板(92)上的电极电连接,从而使得所述LED发光芯片组(3)可以被供电。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的LED灯发光组件,其特征在于,所述末端(22)在所述散热连接板(92)的下方与供电电极电连接,从而使得所述LED发光芯片组(3)可以被供电。

12.根据权利要求1至11中任一项所述的LED灯发光组件,其特征在于,至少所述LED发光芯片组(3)中的LED发光芯片的上表面涂有荧光物质(23)。

13.根据权利要求1至12中任一项所述的LED灯,其特征在于,所述基板(2)为如下材料中的任一种组成:

-金属基线路板;

-环氧基线路板;

-玻璃基线路板;

-冲压的金属支架;或者

-金属薄片。

14.根据权利要求1至13中任一项所述的LED灯,其特征在于,优选地,所述基板(2)为透明状或半透明状。

15.根据权利要求1至14任一项所述的LED灯,其特征在于,所述基板(2)的数量为一个或多个。

16.一种3D COB LED灯,至少包括LED灯泡壳(1)、散热器(91),其特征在于,所述LED灯还包括根据权利要求1至13中任一项所述的3D COB LED灯发光组件,且所述3D COB LED灯发光组件优选地与所述散热器(91)相连接。

17.根据权利要求16所述的3D COB LED灯,其特征在于,所述LED灯泡壳(1)内充满空气。

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