[发明专利]一种3D COB LED灯发光组件及LED灯

说明书

技术领域

本发明涉及LED照明领域，尤其是一种LED灯，具体地，涉及3D COB LED灯。

背景技术

随着LED的大范围应用，作为新兴照明新光源的优势，日益明显地得以体现。例如，专利申请号为201310239213.5、发明名称为“LED灯及其灯丝”的中国专利申请提出了一种LED发光组件，其采用玻璃基板，且在所述玻璃基板上贴附发光芯片组，在所述发光芯片组上涂覆荧光物质，且在所述玻璃基板外部均涂覆荧光物质，这样带来的好处是可以双面发光，但同时带来了该LED发光组件并置于灯泡壳之后所述发光芯片组发出的热量累积在灯泡壳内无法良好散热的问题。而为了解决散热问题，通常的做法是在灯泡壳内冲特殊气体，例如卤族气体。而由于卤族气体需要密封，所以又需要通过高温封泡等方式将灯泡壳与灯座等进行封装，从而使得所述特殊气体密闭，而高温封泡的方式会产生高温、强电压，会对发光芯片组、玻璃基板造成影响，导致LED灯的良率大幅度降低。同时，由于LED灯散热问题，也使得LED发光芯片组的数量不能过多，从而使得LED灯的功率相对较低。

各厂家在不同程度提出了各自的技术解决方案。但是LED灯发光时的散热问题并未很好解决，因此其功率受到很大限制，本发明希望在此基础上提供不同的技术方案。

发明内容

针对现有技术中LED灯散热方面存在的技术缺陷，本发明的目的是提供一种3D COB LED发光组件以及相应的3D COB LED灯。

根据本发明的一个方面，提供一种3D COB LED灯发光组件，其被用于一LED灯内发光，所述LED灯至少包括LED灯泡壳1以及散热器91，所述LED灯发光组件至少包括基板2以及LED发光芯片组3，所述LED发光芯片组3贴附于所述基板2上，所述基板2与所述散热器91相连接以使得所述LED发光芯片组3的热量通过所述基板(2)传递到所述散热器91上。

优选地，所述LED发光芯片组3仅贴附于所述基板2的一面。

优选地，所述基板2未贴附所述LED发光芯片组3的另一面贴附于所述LED灯泡壳1的内壁上。

优选地，所述基板2是印制电路板，其中所述基板2表面通过蚀刻或印刷工艺制成电路图。

优选地，所述基板2为如下形状中的任一种：

-直线型或曲线型；

-半椭圆形，且所述半椭圆形的边缘外部向内设置；

-倒U型；

-X型；

-倒Y型；或者

-倒W型。

优选地，所述基板2被弯曲的部位未贴附所述LED发光芯片组3。

优选地，所述LED灯发光组件还包括散热连接板92，所述基板2连接到所述散热连接板92上，所述散热连接板92连接到所述散热器91。

优选地，所述散热连接板92的形状与所述散热器91的形状相适应。

优选地，所述基板2的末端22的形状为如下形状中的任一种：

-锥状结构，所述散热连接板92设有与所述锥状结构相适应的第一插孔93。

-扁平结构，所述散热连接板92设有与所述扁平结构相适应的第二插孔94；或者

-所述末端22的最末一小段为直径较小的圆柱状结构，所述最末一小段向上的部分为直径较大的圆柱状结构或扁平状结构，所述散热连接板92设有与所述直径较小的圆柱状结构相适应的第三插孔95。

优选地，所述末端22与所述散热连接板92连接后，所述基板22上的电极与所述散热连接板92上的电极电连接，从而使得所述LED发光芯片组3可以被供电。

优选地，所述末端22在所述散热连接板92的下方与供电电极电连接，从而使得所述LED发光芯片组3可以被供电。

优选地，至少所述LED发光芯片组3中的LED发光芯片的上表面涂有荧光物质23。

优选地，所述基板2为如下材料中的任一种组成：金属基线路板环氧基线路板、玻璃基线路板、冲压的金属支架、金属薄片。

优选地，所述基板2为透明状或半透明状。

进一步地，所述基板2的数量为一个或多个，对应地，所述LED发光芯片组3的数量不少于所述基板2的数量。

根据本发明的又一个方面，提供一种3D COB LED灯，至少包括LED灯泡壳1、散热器91，其特征在于，所述LED灯还包括根据根据权利要求1至13中任一项所述的3D COB LED灯发光组件，且所述3D COB LED灯发光组件优选地与所述散热器91相连接。