[发明专利]一种具有粗糙表面的织布机的梭的制造方法

权利要求书

1.一种具有粗糙表面的织布机的梭的制造方法，其特征在于，包括：

A)采用机械加工工艺获得梭本体(1)，梭本体(1)设置有沿长方向贯通的拖线孔(2)；

B)根据所述梭本体(1)的几何外形计算对应的包覆平面的形状和尺寸，根据所述包覆平面的形状和尺寸获得柔性包覆表面，在所述柔性包覆平面静电喷涂感光树脂，所述感光树脂的厚度为15～200μm；

C)采用曝光机对所述柔性包覆平面的感光树脂进行图形制作，显影，获得感光树脂微孔，所述感光树脂微孔的直径为20～500μm；

D)在所述柔性包覆平面上，感光树脂微孔的对应处采用激光打孔工艺制作通孔，所述通孔的尺寸与所述感光树脂微孔的尺寸相同；

E)使用柔性包覆平面包覆所述梭本体(1)，在所述梭本体(1)上进行沉铜、填孔镀，将所述感光树脂微孔填平；

F)去除所述感光树脂和柔性包覆平面，获得表面具有微型凸起(3)的梭本体(1)。

2.如权利要求1所述的梭的制造方法，其特征在于，所述感光树脂的厚度为20～55μm。

3.如权利要求1所述的梭的制造方法，其特征在于，所述感光树脂微孔的直径为50～200μm，所述微型凸起(3)直径为50～200μm。

4.如权利要求1所述的梭的制造方法，其特征在于，所述步骤B)之后步骤C)之前还包括：对所述静电喷涂的感光树脂进行预烘，预烘的温度为80～105℃，15～45分钟。

5.如权利要求4所述的梭的制造方法，其特征在于，所述沉铜的沉铜层的厚度为0.5～1.2μm。

6.如权利要求1所述的梭的制造方法，其特征在于，所述沉铜之后，填孔镀之前还包括微蚀，微蚀的深度为0.2～0.8μm。

7.如权利要求1所述的梭的制造方法，其特征在于，所述填孔镀的速度为1～10μm/min，所述填孔镀的晶粒尺寸为60～200nm。

8.如权利要求1所述的梭的制造方法，其特征在于，所述曝光机的对位精度为±30nm。

9.如权利要求1所述的梭的制造方法，其特征在于，所述步骤F)之后还包括对所述梭本体(1)和微型凸起(3)进行微蚀，微蚀的深度为1～2μm。

10.如权利要求1所述的梭的制造方法，其特征在于，所述步骤F)之后还包括重复所述步骤B)、C)、D)、E)和F)，在所述微型凸起(3)上制作超微型凸起(31)，所述超微型凸起(31)的高度为10～50μm，所述超微型凸起(31)为圆柱形，所述超微型凸起(31)的直径为30～80μm。