[发明专利]双界面卡的制造方法、卡基铣槽方法与设备有效
申请号: | 201410253672.3 | 申请日: | 2014-06-10 |
公开(公告)号: | CN104001976B | 公开(公告)日: | 2017-11-21 |
发明(设计)人: | 向泽亮 | 申请(专利权)人: | 深圳市华鑫精工机械技术有限公司 |
主分类号: | B23C3/28 | 分类号: | B23C3/28;G06K19/07 |
代理公司: | 深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙)44394 | 代理人: | 胡慧 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 界面 制造 方法 卡基铣槽 设备 | ||
1.一种双界面卡的卡基铣槽方法,其特征在于,包括以下步骤:
S0,将所述卡基置于交变电磁场中;
S1,对双界面卡的卡基,检测卡基线圈到卡基正表面的距离,确定铣槽深度;步骤S1之前,通过透视确定初步铣削深度;并且,步骤S1中,根据所述初步铣削深度,直接铣削卡基到所述初步铣削深度,然后继续铣削卡基并检测所述距离;
步骤S1还包括以下步骤:
S101,采用高速旋转的铣刀铣削卡基;
S102,所述铣刀的刀刃接触到卡基线圈时,所述刀刃周期性地同时接触到所述内部线圈的两端线头,产生瞬时电流;
S103,所述瞬时电流产生周期性的卡基线圈电磁场,在感应线圈处产生交变感应电流;
S104,检测到所述交变感应电流时,控制所述铣刀停止铣削卡基,计算所述距离,确定铣槽深度;
S2,根据所述铣槽深度执行铣槽操作。
2.一种双界面卡的制造方法,包括铣槽、挑线、焊接与封装步骤,其特征在于,所述铣槽步骤中,包括如权利要求1所述卡基铣槽方法。
3.一种双界面卡的卡基铣槽设备,其特征在于,包括顺序连接的检测装置、计算装置与铣槽装置;
所述检测装置用于对双界面卡的卡基进行检测,获得卡基线圈到卡基正表面的距离,传输给所述计算装置;
所述计算装置用于根据所述距离计算铣槽深度;
所述铣槽装置用于根据所述铣槽深度执行铣槽操作;
所述检测装置设置透视单元,其通过透视检测所述距离;
所述检测装置还设置感应线圈及其电流感应器,以及外接交流电源的交流线圈;
所述铣槽装置设置铣刀及其旋转单元和控制单元;
所述旋转单元用于高速旋转所述铣刀;
所述交流线圈用于产生交变电磁场;
所述铣刀用于铣削卡基,在其刀刃接触到待检测的卡基线圈时,所述刀刃周期性地同时接触到所述内部线圈的两端线头,产生瞬时电流;
所述感应线圈用于根据所述瞬时电流产生周期性的卡基线圈电磁场,而产生交变感应电流;
所述控制单元用于根据所述交变感应电流,控制所述铣刀停止铣削卡基,通知所述检测装置,由其计算所述距离。
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