[发明专利]磁体埋入型转子有效
| 申请号： | 201410255159.8 | 申请日： | 2014-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN104682593B | 公开（公告）日： | 2017-08-15 |
| 发明（设计）人： | 泽井章能;小川道雄 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H02K1/27 | 分类号： | H02K1/27;H02K15/03 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人： | 何立波,张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 磁体 埋入 转子 | ||
1.一种磁体埋入型转子，其具有：
转子铁心，其将多片圆形的硅钢板层叠而形成为圆柱状，在外缘部上沿周向等间隔地配置有多个槽；以及
磁体，其厚度及宽度形成得比所述槽的径向宽度及周向宽度小，并埋入在所述槽中，
该磁体埋入型转子的特征在于，
所述磁体在一个面上粘贴有膨胀型粘接片材，在另一个面上粘贴有粘接强度比所述膨胀型粘接片材大的非膨胀型粘接片材，将所述磁体埋入在所述槽中，并使两个粘接片材加热硬化而将所述磁体固定在所述槽内。
2.根据权利要求1所述的磁体埋入型转子，其特征在于，
所述非膨胀型粘接片材配置在所述转子铁心的外周侧，所述膨胀型粘接片材配置在所述转子铁心的中心侧，所述加热硬化后的所述非膨胀型粘接片材的厚度小于或等于所述膨胀型粘接片材的厚度的1/2。
3.根据权利要求1所述的磁体埋入型转子，其特征在于，
所述非膨胀型粘接片材的面积小于或等于所述膨胀型粘接片材的面积的1/2。
4.根据权利要求1所述的磁体埋入型转子，其特征在于，
所述非膨胀型粘接片材的熔融温度大于或等于所述膨胀型粘接片材的发泡开始温度，且小于或等于所述膨胀型粘接片材的硬化温度。
5.一种磁体埋入型转子，其具有：
转子铁心，其将多片圆形的硅钢板层叠而形成为圆柱状，在外缘部上沿周向等间隔地配置有多个槽；以及
磁体，其厚度及宽度形成得比所述槽的径向宽度及周向宽度小，并埋入在所述槽中，
该磁体埋入型转子的特征在于，
所述磁体在一个面上粘贴有膨胀型粘接片材，在另一个面上附着有粘接强度比所述膨胀型粘接片材大的半硬化型液状粘接剂，将所述磁体埋入在所述槽中，并使所述膨胀型粘接片材以及半硬化型液状粘接剂加热硬化而将所述磁体固定在所述槽内。
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