[发明专利]高密度互连印制线路板的制作工艺

权利要求书

1.高密度互连印制线路板的制作工艺，其特征在于，包括：

a.提供一第一基板；所述第一基板包括至少一层第一导电层、至少一层第二导电线路和至少一层第一绝缘层；所述第一导电层和第二导电线路通过所述第一绝缘层绝缘隔离；所述第一导电层位于所述第一绝缘层的上表面；

b.采用蚀刻液蚀刻第一导电层，形成第一导电线路和至少一个第一窗；

c.采用钻孔工具穿过所述第一窗对所述第一绝缘层钻孔，形成导通孔；所述导通孔自第一导电线路延伸至第二导电线路；

d.对所述第一基板进行化学沉铜处理，使所述第一基板的上表面和所述第一窗的内壁及导通孔内壁覆盖一层金属铜；

e.在覆盖所述第一基板上表面的金属铜的表面设置保护膜；所述保护膜开设有至少一个第二窗；所述第二窗与所述第一窗位置相对应；

f.对设有保护膜的第一基板进行电镀处理，使所述导通孔和所述第一窗填满金属铜；

g.去除保护膜；再将第一绝缘层上表面覆盖的金属铜去除。

2.根据权利要求1所述的高密度互连印制线路板制作工艺，其特征在于，所述第一基板包括至少两层第一绝缘层；所述第二导电线路位于两层第一绝缘层之间。

3.根据权利要求1所述的高密度互连印制线路板的制作工艺，其特征在于，所述第一导电层的厚度为10～25μm。

4.根据权利要求1所述的高密度互连印制线路板的制作工艺，其特征在于，所述第一导电层为层压在第一绝缘层上表面的铜箔。

5.根据权利要求1所述的高密度互连印制线路板的制作工艺，其特征在于，所述步骤b中，所述第一导电线路的线宽为15～75μm；线距为15～75μm；所述第一窗为直径在50～150μm范围内的圆孔。

6.根据权利要求1所述的高密度互连印制线路板的制作工艺，其特征在于，所述步骤c中，钻孔工具为激光束。

7.根据权利要求1所述的高密度互连印制线路板的制作工艺，其特征在于，所述步骤d中，第一基板上表面覆盖的金属铜的厚度≤2μm。

8.根据权利要求1所述的高密度互连印制线路板的制作工艺，其特征在于，所述步骤e中，所述第二窗为通孔，且横截面面积大于所述第一窗的横截面面积。

9.根据权利要求1所述的高密度互连印制线路板的制作工艺，其特征在于，步骤g之后，提供第二基板；所述第二基板包括第二绝缘层和第三导电线路；所述第二绝缘层覆盖在所述第一基板的上表面上。