[发明专利]用于集成无源器件的测试板以及测试方案

说明书

本发明公开了一种用于集成无源器件的测试板，包括测试结构和校准结构，其特征在于：所述校准结构与所述测试结构位于同一块PCB板上，并且与所述测试结构的布局相同。依照本发明的用于集成无源器件的测试结构，在测试板上设计了IPD芯片的高频测试连接端口和误差校准结构，实现了测试点的连接，又通过校准结构的设计巧妙地消除测试链路中的误差，方便地进行IPD高频测试的校准和测试，提供了一种便捷准确的测量方式，满足IPD芯片研发工作中的测试需求。

技术领域

本发明涉及一种电子装置，特别是涉及一种能够适用于测量集成无源器件(IPD)的高频LCR参数测试的测试板、以及应用了该测试板的电子测试方案。

背景技术

消费电子类产品发展迅速，要求制造商提提供尺寸小、速率快、价格低廉的元器件产品。例如，在手机通信等电子装置中，需要在小面积的电路板上集成形成高性能的高频器件(例如800MHz以上、乃至2.4GHz以上)、诸如射频(RF)器件。IPD(集成无源器件)因为满足这些所有要求，近来成为研究开发热点。

研发工作中，经常情况是很多器件集成在一个很小面积的IPD芯片上(例如0.5mm×1mm或更小)，例如在高电阻R的半导体衬底中(例如采取掺杂阱区电阻)或者之上(例如薄膜电阻、电感或电容)提供高Q值的电感L以及高介电常数薄膜构成的电容C。然而，通常采用离子注入掺杂或者金属、绝缘膜的沉积来形成这些高密度的无源器件，工艺参数的波动将极大影响IPD的精度，使得电子装置整体性能下降。为此，除了在制造工艺前端精确调整工艺参数，还必需在制造IPD之后、最终封装IPD之前对电路板上搭载的IPD做必要的板上测试以便控制器件的最终电学性能。

然而，受制于PCB板或者芯片衬底的集成度要求，IPD的测试接口密度更大、尺寸更小，不同于传统电子器件的大尺寸接线柱端子，无法采用万用表、示波器等常规仪器用常规方法测量，使得准确测试IPD芯片上器件的高频电特性成为一个难点。

发明内容

由上所述，本发明的目的在于克服上述技术困难，提出一种能够适用于测量集成无源器件(IPD)的高频LCR参数测试的测试板、以及应用了该测试板的测试方案。

为此，本发明提供了一种用于集成无源器件的测试板，包括测试结构和校准结构，其特征在于：所述校准结构与所述测试结构位于同一块PCB板上，并且与所述测试结构的布局相同。

其中，所述测试结构包括第一端子、第二端子以及第一互连布线，所述第二端子位于所述第一端子外围、并且通过所述互连布线与所述第一端子电连接。

其中，所述校准结构包括第三端子、第四端子以及第二互连布线，所述第三端子和第四端子的相对位置关系、与所述第一端子和第二端子的相对位置关系相同，所述第二互连布线与所述第一互连布线长度以及方向相同。

其中，所述校准结构位于所述测试板的角落或者侧边处，或者与所述测试结构间隔排列。

其中，所述校准结构包括开路校准结构和短路校准结构，所述短路校准结构的端子之间具有短路布线。

其中，所述校准结构与所述测试结构的形成工艺以及材料相同。

本发明另一方面还提供了一种用于集成无源器件的测试系统，包括：测试板，包括测试结构和校准结构，所述校准结构位于所述测试结构周围、并且与所述测试结构的布局相同；测试仪，通过电缆和探针与所述测试板电连接；待测的集成无源器件，通过所述测试结构与所述测试板电连接。

其中，所述测试结构包括第一端子、第二端子以及第一互连布线，所述校准结构包括第三端子、第四端子以及第二互连布线，所述第三端子和第四端子的相对位置关系、与所述第一端子和第二端子的相对位置关系相同，所述第二互连布线与所述第一互连布线长度以及方向相同。

其中，所述测试仪倒装安装在所述测试板的测试结构上。