[发明专利]树脂组合物有效

专利信息
申请号: 201410256936.0 申请日: 2014-06-11
公开(公告)号: CN104231546B 公开(公告)日: 2019-07-09
发明(设计)人: 宫本亮;松山干;中村茂雄 申请(专利权)人: 味之素株式会社
主分类号: C08L63/00 分类号: C08L63/00;C08L47/00;C08L33/00;C09D163/00;C09D161/32;C09D7/61
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 卢曼;李炳爱
地址: 日本东京都*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 树脂 组合
【权利要求书】:

1.树脂组合物,其含有:

(A)在25℃为固态的环氧树脂、

(B)无机填充剂、

(C)选自在25℃为液状的含有官能团的饱和丁二烯树脂、在25℃为液状的含有官能团的不饱和丁二烯树脂、以及玻璃化转变温度为25℃以下的含有官能团的丙烯酸系树脂中的1种以上的树脂,

其中,将树脂组合物中的非挥发成分设为100质量%时,(B)成分为40质量%以上,

将树脂成分设为100质量%时,(C)成分为10~40质量%,

(C)成分具有选自酚羟基、环氧基及异氰酸酯基中的1种以上的官能团,

使其固化后的固化体的线性热膨胀系数(α:ppm/℃)为25ppm/℃以下。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中,(C)成分具有环氧基。

3.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中,(A)成分为2官能以上的萘骨架环氧树脂。

4.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中,进一步含有固化剂。

5.根据权利要求1所述的树脂组合物,其为部件封装用树脂组合物。

6.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中,无机填充剂的平均粒径为10μm以下,且通过分级而除去20μm以上的粒子。

7.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中,将树脂组合物中的非挥发成分设为100质量%时,(B)成分为55质量%以上。

8.固化体,其是使权利要求1所述的树脂组合物固化而成的固化体。

9.根据权利要求8所述的固化体,其玻璃化转变温度为170℃以上。

10.根据权利要求8所述的固化体,其线性热膨胀系数(α:ppm/℃)与弹性模量(E:GPa)的积α×E为150以下。

11.部件内装基板,其使用权利要求8所述的固化体而成。

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