[发明专利]树脂组合物

说明书

本发明提供树脂组合物，其即使在使用薄的芯基板的情况下也可形成不产生翘曲的问题的绝缘层。树脂组合物，其含有：(A)在25℃为固态的环氧树脂、(B)无机填充剂、(C)选自在25℃为液状的含有官能团的饱和丁二烯树脂、在25℃为液状的含有官能团的不饱和丁二烯树脂、以及玻璃化转变温度为25℃以下的含有官能团的丙烯酸系树脂中的1种以上的树脂，其中，将树脂组合物中的非挥发成分设为100质量%时，(B)成分为40质量%以上，将树脂成分设为100质量%时，(C)成分为10～40质量%。

技术领域

本发明涉及新的树脂组合物。更详细地，本发明涉及适合在多层印刷线路板的绝缘层中使用的树脂组合物。

背景技术

作为多层印刷线路板的制造技术，已知利用了在芯基板(core substrate)上交替重叠绝缘层和导体层的堆叠(ビルドアップ)方式的制造方法。在利用了堆叠方式的制造方法中，一般地，绝缘层使树脂组合物固化而形成。已知作为所述树脂组合物，使用了环氧树脂组合物(专利文献1)。

近年来，在制造多层印刷线路板时，为了防止由绝缘层与导体层的热膨胀差引起的裂纹、电路变形，有在树脂组合物中高配合二氧化硅粒子等无机填充剂的倾向(专利文献2)。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本国特开2007-254709号公报

[专利文献2]日本国特开2010-202865号公报。

发明内容

在期望多层印刷线路板的进一步薄型化的过程中，芯基板的厚度有逐渐变薄的倾向。但是，如果使用薄的芯基板，则起因于芯基板的刚性不足，在将树脂组合物层仅叠层于芯基板的一面上并使其固化时，有时产生叠层基板整体翘曲的问题(以下也称为“翘曲的问题”)。

对于上述翘曲的问题，通过使绝缘层的热膨胀系数降低的同时、将弹性模量抑制为较低，可以期待缓和上述问题。即，通过抑制绝缘层的热膨胀本身、同时缓和由热膨胀产生的应力，可以期待翘曲的问题得到减轻。其中，根据使用无机填充剂含量高的树脂组合物的近年来的倾向，所得的绝缘层的热膨胀系数总体上低，但弹性模量非常高，因此翘曲的问题没有任何减轻，期待采取应对措施。为了降低绝缘层的弹性模量，也考虑了将柔软的成分添加到树脂组合物中，但在该情况下，绝缘层的热膨胀系数升高，推测仍然无法减轻翘曲的问题。

本发明的课题是提供即使在使用薄的芯基板的情况下，也不产生翘曲的问题的树脂组合物。

本发明人等通过使用下述特定的树脂组合物，可以解决上述课题，从而完成了本发明。

即，本发明含有以下的内容。

[1]树脂组合物，其含有

(A)在25℃为固态的环氧树脂、

(B)无机填充剂、

(C)选自在25℃为液状的含有官能团的饱和丁二烯树脂、在25℃为液状的含有官能团的不饱和丁二烯树脂、以及玻璃化转变温度为25℃以下的含有官能团的丙烯酸系树脂中的1种以上的树脂，

其中，将树脂组合物中的非挥发成分设为100质量%时，(B)成分为40质量%以上，

将树脂成分设为100质量%时，(C)成分为10～40质量%；

[2]根据上述[1]所述的树脂组合物，其中，(C)成分具有选自酸酐基、酚羟基、环氧基、异氰酸酯基(isocyanate group)和氨基甲酸酯基(urethane group)中的1种以上的官能团；

[3]根据上述[1]或[2]所述的树脂组合物，其中，(A)成分为2官能以上的萘骨架环氧树脂；