[发明专利]机台之机械手臂偏移的检测装置及其检测方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种机台之机械手臂偏移的检测装置及其检测方法。

背景技术

随着半导体行业日新月异，生产线的各种设备也越来越复杂。为了提高生产效率和改善产品质量，对设备的精度和可靠性的要求也越来越高。

生产线上，因生产设备之异常导致的产品缺陷不断增加。例如，机台之传送部件(Robot)的位置发生偏移，造成芯片在生产中出现严重的机械性刮伤缺陷已占缺陷统计分析的相当比例。所述机械性刮伤缺陷可发生在生产线的所有机台，且在发生之前无明显征兆，一旦所述设备异常发生，势必影响通过该异常设备的所有产品，不仅因报废增加生产成本，而且降低产品良率。

目前，业界针对所述机械性刮伤缺陷暂无良好的预防措施，仅通过开设较多的良率扫描站点来扫描更多的产品，以减少各站点的扫描缺陷间隔；同时，通过对机台进行定期的周期性维护(Period Maintence,PM)来发现这种机台异常，并校正设备之异常部件的位置来避免所述机械性刮伤缺陷。

寻求一种可在设备之异常的早期发生阶段及时进行检测的装置和方法，已成为本领域亟待解决的技术问题之一。

故针对现有技术存在的问题，本案设计人凭借从事此行业多年的经验，积极研究改良，于是有了本发明一种机台之机械手臂偏移的检测装置及其检测方法。

发明内容

本发明是针对现有技术中，传统机械性刮伤暂无良好的预防措施，且发现不及时等缺陷提供一种机台之机械手臂偏移的检测装置。

本发明之又一目的是针对现有技术中，传统机械性刮伤暂无良好的预防措施，且发现不及时等缺陷提供一种机台之机械手臂偏移的检测装置用于检测机械性刮伤的方法。

为了解决上述问题，本发明提供一种机台之机械手臂偏移的检测装置，所述机台之机械手臂偏移的检测装置为晶舟，所述晶舟具有间隔设置的控片容置区域，所述控片容置区域之第一控片容置区域和第二控片容置区域以所述晶舟之中间控片容置区域为中心呈对称分布，且所述第一控片容置区域和所述第二控片容置区域沿所述晶舟之两端的纵向宽度较所述中间控片容置区域的纵向宽度呈阶梯型逐次增大。

可选地，所述机台之机械手臂偏移的检测装置以所述晶舟之中间控片容置区域为中心，并向所述晶舟之两侧延伸，对称连续的设置第一偏移区域、第二偏移区域、第三偏移区域。

可选地，在所述第一偏移区域内发生机械性刮伤缺陷，表征所述第一偏移区域为硬件严重偏移区域；在所述第二偏移区域内发生机械性刮伤缺陷，表征所述第二偏移区域为硬件预警区域；在所述第三偏移区域内发生机械性刮伤缺陷，表征所述第三偏移区域为硬件轻微偏移区域。

可选地，所述呈阶梯型逐次增大的纵向宽度L为现有晶舟之相邻晶圆的间隔距离。

可选地，所述晶舟具有间隔设置的25个控片容置区域。

可选地，放置第13片晶圆的位置为所述晶舟之中间控片容置区域。

可选地，以所述第13片晶圆所在位置为中心，在所述晶舟上形成由从第1片晶圆所在位置到第12片晶圆所在位置所构成的第一控片容置区域，以及由从第14片晶圆所在位置到第25片晶圆所在位置所构成的第二控片容置区域，且所述第一控片容置区域之控片容置区域沿所述晶舟之异于所述中间控片容置区域的一端之纵向宽度较所述中间控片容置区域之纵向宽度呈阶梯型逐次增大，所述第二控片容置区域沿所述晶舟之异于所述中间控片容置区域的一端之纵向宽度较所述中间控片容置区域之纵向宽度呈阶梯型逐次增大。