[发明专利]高机械钻孔良率的多层线路板及其制作方法有效
申请号: | 201410259443.2 | 申请日: | 2014-06-11 |
公开(公告)号: | CN104023467B | 公开(公告)日: | 2017-02-01 |
发明(设计)人: | 潘陈华;孙建光;郭瑞明;何清华;曹焕威 | 申请(专利权)人: | 深圳华麟电路技术有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K3/00;H05K3/46;H05K3/42 |
代理公司: | 深圳市中知专利商标代理有限公司44101 | 代理人: | 张学群 |
地址: | 518000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 机械 钻孔 多层 线路板 及其 制作方法 | ||
1.一种高机械钻孔良率的多层线路板,包括多层软硬复合板、多层软硬结合板或多层柔性线路板,其特征在于:在涨缩前的该多层线路板的预设软板上四个边角的工艺废料区域均交错设置至少三个标识环(1),该标识环(1)与涨缩前待钻线路导通孔的设计钻带上标示的待钻标识孔位置相同圆心对应,每个标识环(1)由相同圆心的外环(2)、中环(3)和内圆(4)组成,外环(2)和内圆(4)为透光区,中环(3)为不透光的实铜区,在叠置在该预设软板上下的其它硬板或软板上与所述标识环(1)相对应的位置设置可观察到该标识环(1)的避让窗。
2.根据权利要求1所述的高机械钻孔良率的多层线路板,其特征在于:所述标识环(1)直径在0.6mm-1.0mm,内圆(4)直径在0.4mm-0.7mm,外环(2)与中环(3)径向尺寸相同均在0.1mm-0.15mm。
3.根据权利要求1所述的高机械钻孔良率的多层线路板,其特征在于:所述避让窗为贯穿所述硬板或软板的通孔或为可直视观察到该标识环(1)的透明视窗。
4.一种制作权利要求1-3中任一项所述的高机械钻孔良率的多层线路板的方法,包括将该多层线路板压合在一起的方法,其特征在于:其制作步骤如下:
1)压合前,在该多层线路板中选定一层已布好线路的预设软板;
2)制作与该预设软板上所布线路相同的设有待钻线路导通孔的原始钻带备用;
3)在该原始钻带的四个边角交错设置至少三个与线路导通孔的孔径相同的标识孔,所述标识孔所在位置对应在所述预设软板上的工艺废料区域;
4)在所述预设软板的表面上与所述标识孔相对应的位置设置与所述标识孔相同圆心的标识环(1),每个标识环(1)由相同圆心的外环(2)、中环(3)和内圆(4)组成,外环(2)和内圆(4)为透光区,中环(3)为不透光的实铜区;
5)在待叠置在该预设软板上下的其它硬板或软板上设置避让窗,该避让窗的位置与所述标识环(1)相对应,避让窗的大小以该多层线路板结合后由该多层线路板的正反两面能直接观察到该标识环(1)为宜;
6)将该多层线路板中待叠置在所述预设软板上层或下层的硬板或软板,按照现有方法和结构顺序与所述预设软板压合构成该多层线路板;
7)将压合好后的至少一张前述步骤制作的多层线路板置于钻孔机上,在所述原始钻带上布设好的标识孔位置,以与线路导通孔的孔径大小相同的钻头在该多层线路板上钻设检测孔(5);
8)将已钻好检测孔(5)的每张多层线路板取下,读取每张多层线路板上检测孔(5)与所述标识环(1)的偏心距(d)并对所有已钻有检测孔(5)的多层线路板分拣归类;
9)对所述偏心距(d)未偏离设定值的同类多层线路板按照原始钻带钻取线路导通孔;
10)对所述偏心距(d)偏离设定值的同类多层线路板制作测算涨缩值后的新的修正钻带并按照该修正钻带钻取线路导通孔。
5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于:所述标识环(1)直径在0.6mm-1.0mm,内圆(4)直径在0.4mm-0.7mm,外环(2)与中环(3)径向尺寸相同均在0.05mm-0.1mm。
6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于:所述检测孔(5)的直径在0.2mm。
7.根据权利要求4所述的方法,其特征在于:所述避让窗为贯穿所述硬板或软板的通孔或为可直视观察到该标识环(1)的透明视窗。
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