[发明专利]高机械钻孔良率的多层线路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种软硬多层线路板，特别涉及一种该多层线路板在压合后出现涨缩偏差时，仍可提高该多层线路板机械钻取线路导通孔良率的软硬多层线路板及其制作方法。

背景技术

普通线路板分单面走线和双面走线，俗称单面板和双面板，但是高端的电子产品，因受产品设计空间有限的制约，除表面布线外，不得不在内部叠加多层线路。生产过程中，制作好每一层线路后，再通过定位，压合等工艺流程让多层线路通过粘结片叠加在一起，形成多层线路板。一般3层及3层以上的线路板，行业内称之为多层线路板。多层线路板又可分为，多层硬板(PCB:Printed Circuit Board)，多层软硬结合板(R-FPC:Rigid-Flex Print Circuit Board)，多层柔性线路板(FPC:Flexible Print Circuit Board)。

多层线路板因为大多是采用积层叠加的方法增加层数，层与层之间采用粘结片通过高温高压的压合方式粘结固化在一起。多层线路板在高温高压(多在180℃和70kg/cm²的压力下)的结合下，由于材料涨缩系数的差异，各层板面之间会出现不同的涨缩值，当该涨缩值较大时，其会大大影响该多层线路板的生产良率。

目前，多层线路板的布线设计，对孔径≥0.15mm(6mil)，钻孔PAD≥0.35mm和孔环单边≥0.1mm以上的线路导通孔，为了降低钻孔成本，一般还是采用机械钻孔的方式制作(孔环是指：在钻孔PAD上钻一个孔后余下的部分)。

虽然如今行业内已使用先进的钻靶机(即其可自动计算板面涨缩，按不同涨缩比例范围自动分板钻取线路导通孔)，但是这种自动化设备售价较昂贵，目前基本都超过100万人民币的价格。

现有技术中，采用普通靶冲机和钻孔机钻设线路导通孔是按如下方法进行的：

1)将结合好的多层线路板放置在靶冲机上靶冲出定位孔；

2)采用二次元测量线路板的涨缩，每批抽取5到10片多层线路板，然后计算涨缩的平均值作为这批多层线路板的钻孔涨缩值；

3)按测算出的平均涨缩值制作修正钻带；

4)根据该修正钻带钻设线路导通孔。

该方法存在如下不足：

1)采用小抽样方式测算涨缩平均值，由于以少盖全和各层板子的材料涨缩系数的差异，会导致误判率增多，从而在钻设导通孔时，会产生较多的开路或短路的不良品。

2)若对整批多层线路板都进行二次元测量线路板的涨缩值，则既费时又费力，大大提高制作成本。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种可提高线路导通孔钻设合格率且方便操作省时省力的多层线路板及其制作方法。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：。

本发明的高机械钻孔良率的多层线路板，包括多层软硬复合板、多层软硬结合板或多层柔性线路板，在涨缩前的该多层线路板的预设软板上四个边角的工艺废料区域均交错设置至少三个标识环，该标识环与涨缩前待钻线路导通孔的设计钻带上标示的待钻标识孔位置相同圆心对应，每个标识环由相同圆心的外环、中环和内圆组成，外环和内圆为透光区，中环为不透光的实铜区，在叠置在该预设软板上下的其它硬板或软板上与所述标识环相对应的位置设置可观察到该标识环的避让窗。

所述标识环直径在0.6mm－1.0mm，内圆直径在0.4mm－0.7mm，外环与中环径向尺寸相同均在0.1mm－0.15mm。

所述避让窗为贯穿所述硬板或软板的通孔或为可直视观察到该标识环的透明视窗。

制作本发明的高机械钻孔良率的多层线路板的方法，包括将该多层线路板压合在一起的方法，其特征在于：其制作步骤如下：

1)压合前，在该多层线路板中选定一层已布好线路的预设软板；

2)制作与该预设软板上所布线路相同的设有待钻线路导通孔的原始钻带备用；

3)在该原始钻带的四个边角交错设置至少三个与线路导通孔的孔径相同的标识孔，所述标识孔所在位置对应在所述预设软板上的工艺废料区域；

4)在所述预设软板的表面上与所述标识孔相对应的位置设置与所述标识孔相同圆心的标识环，每个标识环由相同圆心的外环、中环和内圆组成，外环和内圆为透光区，中环为不透光的实铜区；

5)在待叠置在该预设软板上下的其它硬板或软板上设置避让窗，该避让窗的位置与所述标识环相对应，避让窗的大小以该多层线路板结合后由该多层线路板的正反两面能直接观察到该标识环为宜；