[发明专利]一种刚柔结合电路板的外层线路制作方法

权利要求书

1.一种刚柔结合板电路板的外层线路制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、一经过外层前处理的刚柔结合电路板初板，所述刚柔结合电路板初板上设有孔；

S2、在刚柔结合电路板初板上贴合干膜使孔被干膜覆盖，然后对孔位置上的干膜进行一次曝光，通过干膜封孔；接着进行一次显影；

S3、在刚柔结合电路板初板上涂布湿膜，然后对湿膜依次进行二次曝光和二次显影，完成外层图形转移；

S4、对刚柔结合电路板初板依次进行图形电镀和外层蚀刻。

2.根据权利要求1所述一种刚柔结合电路板的外层线路制作方法，其特征在于，还包括步骤S5：在刚柔结合电路板初板上制作阻焊层，形成刚柔结合电路板粗板；然后对刚柔结合电路板粗板进行表面处理和成型。

3.根据权利要求2所述一种刚柔结合电路板的外层线路制作方法，其特征在于，步骤S4中所述外层蚀刻采用酸性蚀刻。

4.根据权利要求3所述一种刚柔结合电路板的外层线路制作方法，其特征在于，所述步骤S3中涂布湿膜的厚度为10-14μm。

5.根据权利要求4所述一种刚柔结合电路板的外层线路制作方法，其特征在于，所述步骤S2中，在刚柔结合电路板初板上整板贴合干膜。