[发明专利]一种封装结构和该封装结构的封装方法

权利要求书

1.一种封装结构，其特征在于，包括：

一焊盘，为一矩形板件，该焊盘的一面为贴装面，用以贴装待封装器件；

复数个引脚，分布在焊盘四周，并与焊盘绝缘，且引脚间相互分离，藉由绝缘材料与焊盘整合为一封装载板；

围坝，形成在贴装面的周缘，与该贴装面形成半包围的容腔，并于容腔内暴露出引脚，用以打线；以及

封装体，覆盖于容腔开口或者填充容腔空间。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述焊盘及引脚包括基层金属和镀制在基层金属表面的增导金属。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述基层金属为铜，增导金属为镍钯金。

4.根据权利要求1至3任一所述的封装结构，其特征在于，所述围坝具有从上到下内倾的四棱锥内面。

5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，四棱锥的侧面与铅垂线的夹角为6°~15°。

6.根据权利要求1至3任一所述的封装结构，其特征在于，所述封装载板的长宽比为1：1~3:1。

7.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，围坝的高度为0.17mm~0.5mm。

8.一种封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

1）制作封装载板，形成具有焊盘和分布在焊盘四周的引脚，焊盘与引脚间以及引脚之间通过绝缘材料隔离，其中焊盘的一面为贴装面；

2）在贴装面的四周制作围坝，与贴装面构成半封闭的容腔结构，并在容腔内，暴露出引脚；

3）在贴装面上贴装器件；

4）将器件与选定的引脚键合，形成总成；

5）将所述总成的容腔填充灌封胶或者对容腔结构加盖形成封闭结构以完成封装。

9.根据权利要求8所述的封装方法，其特征在于，制作封装载板的方法为：

蚀刻一矩形金属板，形成焊盘及引脚，其中焊盘及引脚间在矩形金属板的表面留有保持焊盘及引脚间位置的保持条；

在焊盘及引脚间填充绝缘材料，固化使焊盘及引脚连接一体；

去除保持条。

10.根据权利要求9所述的封装方法，其特征在于，在制作完封装载板后，在其封装载板暴露出金属的部分上镀制一层镍钯金。