[发明专利]一种封装结构和该封装结构的封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种封装结构和该封装结构的封装方法。

背景技术

MEMS（Micro-Electro-Mechanical System ，微机电系统）/传感器以及射频器件广泛应用于便携式电子产品，具有广阔的市场前景。与电子产品封装类似，电子产品封装可以实现对元器件的机械支撑、电源分配、信号分配以及散热等功能，但是由于MEMS器件的特殊性和复杂性，MEMS封装不仅要实现器件和外界接触，而且要避免外界环境对器件带来的危害。例如，压力传感器不仅要避免外界机械应力的影响，同时需要和外界的接口以实现其压力测量功能。

与IC封装类似，小型化、低成本以及高可靠性是此类封装的必然发展趋势。研究证实，MEMS器件封装不仅工艺复杂而且成本较高，阻碍了MEMS器件小型化以及商业化的进程。

空腔封装广泛应用于射频产品、MEMS/传感器以及光学器件的封装。典型的空腔封装采用金属罐或者无铅陶瓷芯片载体形式。然而，由于金属以及陶瓷空腔封装的成本较高，限制了其在低成本的MEMS/传感器中的大规模使用。此外，空腔封装载体通常为定制化产品，应用范围单一，同样增加了MEMS产品成本。

发明内容

为了降低封装的成本，本发明提出了一种通用性比较好，并适于规模化生产的封装结构，本发明还提出了一种该封装结构的封装方法。

依据本发明的一个方面，一种封装结构，包括：

一焊盘，为一矩形板件，该焊盘的一面为贴装面，用以贴装待封装器件；

复数个引脚，分布在焊盘四周，并与焊盘绝缘，且引脚间相互分离，藉由绝缘材料与焊盘整合为一封装载板；

围坝，形成在贴装面的周缘，与该贴装面形成半包围的容腔，并于容腔内暴露出引脚，用以打线；以及

封装体，覆盖于容腔开口或者填充容腔空间。

优选地，所述焊盘及引脚包括基层金属和镀制在基层金属表面的增导金属。

具体地，所述基层金属为铜，增导金属为镍钯金。

优选地，所述围坝具有从上到下内倾的四棱锥内面。

具体地，四棱锥的侧面与铅垂线的夹角为6°~15°。

具体地，所述封装载板的长宽比为1：1~3:1。

具体地，围坝的高度为0.17mm~0.5mm。

依据本发明的另一个方面，一种封装方法，包括以下步骤：

1）制作封装载板，形成具有焊盘和分布在焊盘四周的引脚，焊盘与引脚间以及引脚之间通过绝缘材料隔离，其中焊盘的一面为贴装面；

2）在贴装面的四周制作围坝，与贴装面构成半封闭的容腔结构，并在容腔内，暴露出引脚；

3）在贴装面上贴装器件；

4）将器件与选定的引脚键合，形成总成；

5）将所述总成的容腔填充灌封胶或者对容腔结构加盖形成封闭结构以完成封装。

具体地，制作封装载板的方法为：

蚀刻一矩形金属板，形成焊盘及引脚，其中焊盘及引脚间在矩形金属板的表面留有保持焊盘及引脚间位置的保持条；

在焊盘及引脚间填充绝缘材料，固化使焊盘及引脚连接一体；

去除保持条。

具体地，在制作完封装载板后，在其封装载板暴露出金属的部分上镀制一层镍钯金。

依据本发明，利用预制的焊盘和引脚，满足小于等于焊盘面积和引脚数的器件的封装，然后通过对容腔进行封闭，从而实现对小于等于焊盘面积和引脚数的器件封装的通用性。另外，由于焊盘和引脚的规制配置，从而可以满足大量生产的需要。

附图说明

图1a为一种封装载板侧剖结构示意图。

图1b为相应于图1a的俯视结构示意图。

图2为一种封装方法中工件在工序间顺序流转的结构示意图。

图3为一种封装方法中工件在工序间顺序流转的结构示意图。

图4a为一种单芯片封装侧剖结构示意图。

图4b为相应对于图4a的俯视结构示意图。

图5a为一种双芯片横向平铺封装侧剖结构示意图。

图5b为相应于图5a的俯视结构示意图。

图6a为一种双芯片堆叠封装侧剖结构示意图。

图6b为相应于图6a的俯视结构示意图。

图中：11.围坝；12.半蚀刻结构；13.焊盘；14.引脚；

21.封装载板；22.芯片；23.金线；24.盖板；

31.封装载板；32.芯片；33.金线；34.硅胶；

41.封装载板；42.芯片；43.金线；44.盖板；