[发明专利]一种介孔复合材料及其制备方法和催化剂组分及聚乙烯的制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种介孔复合材料，该介孔复合材料的制备方法，以及由该方法制备的介孔复合材料，本发明还涉及一种催化剂组分，以及一种聚乙烯的制备方法。

背景技术

自从1992年Mobile公司合成孔道高度有序的规整介孔材料，由于其具有高的比表面、规整的孔道结构以及窄的孔径分布，使得介孔材料在催化、分离、医药等领域的应用得到了很大的关注。1998年赵东元等人合成出一种新型材料-介孔材料SBA-15，该材料具有高度有序的孔径(6-30nm)、大的孔体积(1.0cm³/g)、较厚的孔壁(4-6nm)、保持的高机械强度以及良好的催化吸附性能(见D.Y.Zhao,J.L.Feng,Q.S.Huo,et al Science279(1998)548-550)。CN1341553A公开了一种介孔分子筛载体材料的制备方法，该方法制得的介孔材料作为多相反应催化剂载体，容易实现催化剂与产物的分离。

然而常规的有序介孔材料SBA-15微观形貌为棒状，其本身流动性较差，其大的比表面积和高的孔容致使其具有较强的吸水、吸潮能力，这进一步加剧了有序介孔材料的团聚，限制了有序介孔材料的存储、输运、后加工及应用。

聚乙烯催化剂的开发应用是继传统的Ziegler-Natta催化剂之后，烯烃聚合催化剂领域的又一重大突破，这使得聚乙烯催化剂的研究进入到了一个迅猛发展的阶段。由于均相聚乙烯催化剂到达高活性所需的催化剂用量大、生产成本高，并且得到的聚合物无粒形，无法在应用广泛的淤浆法或气相法聚合工艺上使用。克服上述问题的有效办法就是把可溶性聚乙烯催化剂进行负载化处理。

目前文献上报道的负载聚乙烯催化剂的介孔材料为MCM-41，以MAO处理后再负载聚乙烯催化剂的MCM-41进行乙烯聚合后催化活性为10⁶gPE/(mol Zr h)。介孔材料MCM-41负载催化剂后进行乙烯聚合活性较低的原因主要是MCM-41的孔壁结构热稳定性和水热稳定性较差，在负载过程孔壁就有部分坍塌，影响了负载效果，以至于影响了催化活性。

因此，有必要寻求一种新的介孔结构稳定的介孔材料，使其在负载后依旧可以保持有序的介孔结构，从而使催化剂具有较高的催化活性。

发明内容

本发明的目的在于解决现有技术中负载型聚乙烯催化剂的催化活性低的技术问题，提供一种介孔复合材料，该介孔复合材料的制备方法，以及由该方法制备的介孔复合材料，本发明还涉及一种催化剂组分，以及一种聚乙烯的制备方法。

为了达到上述目的，本发明的发明人通过研究后发现，将具有六方孔道结构的介孔分子筛材料和硅胶混合制成球形的介孔复合材料，且当该复合材料的孔体积为0.5-1.8mL/g，比表面积为200-650m²/g，平均粒径为20-60μm，孔径呈双峰分布，且双峰分别对应第一最可几孔径和第二最可几孔径，所述第一最可几孔径为1-3nm，所述第二最可几孔径为10-30nm。以该介孔复合材料为载体合成的负载型催化剂组分在用于乙烯聚合反应时，催化剂具有明显提高的催化效率，从而完成了本发明。

根据本发明的第一个方面，本发明提供了一种介孔复合材料，其中，该介孔复合材料包括具有六方孔道结构的分子筛材料和硅胶，所述介孔复合材料为球形的，所述介孔复合材料的孔体积为0.5-1.8mL/g，比表面积为200-650m²/g，平均粒径为20-60μm，孔径呈双峰分布，且双峰分别对应第一最可几孔径和第二最可几孔径，所述第一最可几孔径为1-3nm，所述第二最可几孔径为10-30nm。

根据本发明的第二个方面，本发明提供了一种介孔复合材料的制备方法，该方法包括以下步骤：

(1)提供或制备具有六方孔道结构的分子筛材料的滤饼，作为组分a；

(2)提供或制备硅胶的滤饼，作为组分b；

(3)将组分a和组分b进行混合并球磨之后，进行喷雾干燥以获得球形的介孔复合材料；

其中，所述组分a和组分b使得介孔复合材料的孔体积为0.5-1.8mL/g，比表面积为200-650m²/g，平均粒径为20-60μm，孔径呈双峰分布，且双峰分别对应第一最可几孔径和第二最可几孔径，所述第一最可几孔径为1-3nm，所述第二最可几孔径为10-30nm。

根据本发明的第三个方面，本发明提供了上述方法制备的介孔复合材料。