[发明专利]全方位LED器件的封装方法

权利要求书

1.一种全方位LED器件的封装方法，其特征在于，该全方位LED器件的封装方法包括以下步骤：

提供基板，所述基板为蓝宝石基板；

在所述基板上形成线路；

提供LED芯片，将所述LED芯片固定到基板上，并将所述LED芯片与线路电性连接；

用荧光胶将所述LED芯片封装于基板上。

2.如权利要求1所述的全方位LED器件的封装方法，其特征在于，所述在所述基板上形成线路的步骤具体包括：

在所述基板上形成铟层；

通过蚀刻工艺形成线路；

对线路进行表面处理。

3.如权利要求2所述的全方位LED器件的封装方法，其特征在于，所述表面处理为镀银或镀金。

4.如权利要求1所述的全方位LED器件的封装方法，其特征在于，所述LED芯片为正装蓝光LED芯片。

5.如权利要求4所述的全方位LED器件的封装方法，其特征在于，所述提供LED芯片，将所述LED芯片固定到基板上，并将所述LED芯片与线路电性连接的步骤具体包括：

通过硅胶将所述LED芯片固定于基板上；

用金线，通过焊接方式将所述LED芯片与线路电性连接。

6.如权利要求1所述的全方位LED器件的封装方法，其特征在于，所述LED芯片为倒装蓝光LED芯片。

7.如权利要求6所述的全方位LED器件的封装方法，其特征在于，所述提供LED芯片，将所述LED芯片固定到基板上，并将所述LED芯片与线路电性连接的步骤具体包括：

通过银胶将所述LED芯片固定于基板上。

8.如权利要求1所述的全方位LED器件的封装方法，其特征在于，所述荧光胶由硅胶及荧光粉混合制成，所述荧光粉为用铈激活的钇铝石榴石与氮化物的混合物。

9.如权利要求1所述的全方位LED器件的封装方法，其特征在于，所述用荧光胶将所述LED芯片封装于基板上的步骤具体包括：

将所述荧光胶覆盖于基板两侧；

将覆盖有所述荧光胶的基板置于烤箱中，熟化荧光胶。

10.如权利要求1所述的全方位LED器件的封装方法，其特征在于，在所述用荧光胶将所述LED芯片封装于基板上的步骤之前还包括以下步骤：

测试所述LED芯片与线路之间是否存在短路或开路；

若否，则用所述荧光胶将LED芯片封装于基板上。