[发明专利]全方位LED器件的封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及LED器件制造技术领域，尤其涉及一种全方位LED器件的封装方法。

背景技术

LED是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光，大部分的LED白光封装无论大功率板上芯片(Chip On Board,COB)或是小功率封装为单面发光形式，90-120度发光面，运用不及传统光源，可以做360度全区域应用；目前LED照明用光源封装表面使用硅胶封顶，硅胶为亲水性，容易导致荧光粉变色及支架氧化而照成光衰。

还有小部分标榜360度发光的LED光源，发光形式达到了，却在散热以及光衰部分掌控无法达到LED发光二极体的基本要求，过小的基板载体会照成热容积不够，以至于LED发光装置点亮后起始光效很高，但热平衡后光效下降明显，甚至有测试到超过50％热平衡光损的LED发光装置。增大基板面积虽然可以平衡LED装置热损问题，但是因为基板面积过大，导致荧光粉以及封装硅胶大量使用，导致LED成本较高，不利于成本控制。

发明内容

本发明的主要目的在于解决LED器件热平衡光衰的技术问题。

为实现上述目的，本发明提供一种全方位LED器件的封装方法，该全方位LED器件的封装方法包括以下步骤：

提供基板，所述基板为蓝宝石基板；

在所述基板上形成线路；

提供LED芯片，将所述LED芯片固定到基板上，并将所述LED芯片与线路电性连接；

用荧光胶将所述LED芯片封装于基板上。

优选地，所述在所述基板上形成线路的步骤具体包括：

在所述基板上形成铟层；

通过蚀刻工艺形成线路；

对线路进行表面处理。

优选地，所述表面处理为镀银或镀金。

优选地，所述LED芯片为正装蓝光LED芯片。

优选地，所述提供LED芯片，将所述LED芯片固定到基板上，并将所述LED芯片与线路电性连接的步骤具体包括：

通过硅胶将所述LED芯片固定于基板上；

用金线，通过焊接方式将所述LED芯片与线路电性连接。

优选地，所述LED芯片为倒装蓝光LED芯片。

优选地，所述提供LED芯片，将所述LED芯片固定到基板上，并将所述LED芯片与线路电性连接的步骤具体包括：

通过银胶将所述LED芯片固定于基板上。

优选地，所述荧光胶由硅胶及荧光粉混合制成，所述荧光粉为用铈激活的钇铝石榴石与氮化物的混合物。

优选地，所述用荧光胶将所述LED芯片封装于基板上的步骤具体包括：

将所述荧光胶覆盖于基板两侧；

将覆盖有所述荧光胶的基板置于烤箱中，熟化荧光胶。

优选地，在所述用荧光胶将所述LED芯片封装于基板上的步骤之前还包括以下步骤：

测试所述LED芯片与线路之间是否存在短路或开路；

若否，则用所述荧光胶将LED芯片封装于基板上。

本发明的全方位LED器件的封装方法，通过使用蓝宝石基板有效的对LED芯片进行散热，使得温度不累积于LED器件中，进而有效保证LED器件的光效。

附图说明

图1为本发明全方位LED器件的封装方法的流程图；

图2-图4为本发明全方位LED器件的封装方法的制程图。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明提供一种全方位LED器件的封装方法，参照图1至图4，在一实施例中，该全方位LED器件的封装方法包括以下步骤：

步骤S10，提供基板2，所述基板2为蓝宝石基板。

在本实施例中，所述基板2的材质选用蓝宝石(主要成分为Al₂O₃)，其导热系数为25W/(m·K)，相比普通玻璃基板的导热系数1.09W/(m·K)，蓝宝石基板的导热系数大大提高，能有效解决LED器件的热平衡光衰问题；同时，也可以减小基板2的面积，进一步降低封装胶的使用量，降低生产成本。

具体地，参照图2，在本实施例中，所述基板2为一长方体基板，其规格为：30mm×1mm×0.7mm。该基板2的体积较小，能有效降低材料成本。

步骤S20，在基板2上形成线路。