[发明专利]用于电子元器件的贴膜有效
| 申请号： | 201410265282.8 | 申请日： | 2012-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN104059556A | 公开（公告）日： | 2014-09-24 |
| 发明（设计）人： | 金闯;梁豪 | 申请（专利权）人： | 苏州斯迪克新材料科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J4/02;C09J9/02;C09J11/06;C09J11/04;H05K7/20 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 马明渡;王健 |
| 地址： | 215400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 电子元器件 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于电子元器件的贴膜，其特征在于：包括PET薄膜，PET薄膜下表面涂覆有导热导电胶粘层，一隔离纸贴覆于导热导电胶粘层另一表面，所述导热导电胶粘层由以下重量份组分组成：
石墨粉 80~145，
有机硅 80~125，
交联剂 0.2~0.4，
多官能丙烯酸酯单体 40~95，
引发剂 0.5~0.9，
溶剂 50~300；
所述有机硅是符合通式（1）的烷基硅醇，
（1）；
式中，R代表碳原子数为3~8的烷基，n大于或等于1；
所述交联剂选自以下通式（2）的化合物，
（2）；
式中，R1、R2、R3各自独立地代表碳原子数为3~8的酮的碳链上去除一个氢原子后的残基，M代表Al；
所述引发剂由偶氮二异丁腈和过氧化苯甲酰组成的混合物，此引发剂中偶氮二异丁腈和过氧化苯甲酰重量份比为10：20；
所述溶剂以下质量百分含量的组分组成：
甲苯10~20%，
乙酸乙酯40~90%，
丁酮30~60%；
所述PET薄膜、导热导电胶粘层和铝箔层的厚度比为100：100~300：10~100；
所述石墨粉直径为3~6微米。
2.根据权利要求1所述的用于电子元器件的贴膜，其特征在于：所述PET薄膜的厚度为0.004mm~0.025mm。
3.根据权利要求1所述的用于电子元器件的贴膜，其特征在于：所述PET薄膜上表面镀覆有一铝箔层。
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