[发明专利]用于电子元器件的贴膜

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于电子元器件的贴膜，属于贴膜技术领域。

背景技术

由于技创新突飞猛进，电子产品携带越来越轻便化，体积越来越小，功能越来越强大，这样导致集成度越来越高。这样导致体积在缩小，功能变强大，直接导致电子元器件的散热要求越来越高。而以前采用的风扇式散热，由于体积大，会产生噪音等问题，逐渐被市场淘汰。进而产生了其它的散热材料，如铜箔、铝箔类散热，但是由于资源有限，而且价格昂贵，散热效果也没有想象中的好，慢慢的，都在寻找新的高效的散热材料。其次，由于电子产品的多样性，现有的产品往往需要定制，从而难适用具体的使用场合且限制了其应用的推广；因此，如果针对电子器件热量和静电共存的特点，设计一种既能导热，又具有防静电性能的压敏胶带，成为本领域普通技术人员努力的方向。

发明内容

本发明目的是提供一种用于电子元器件的贴膜，该用于电子元器件的贴膜在兼顾现有贴膜性能同时，更有利于电子器件的热量分散和传输，从而进一步避免了胶带局部热量的集中，提高了产品的使用寿命。

为达到上述目的，本发明采用的第一种技术方案是：一种用于电子元器件的贴膜，包括PET薄膜，PET薄膜下表面涂覆有导热导电胶粘层，一隔离纸贴覆于导热导电胶粘层另一表面，所述导热导电胶粘层由以下重量份组分组成：

石墨粉 80~145，

有机硅 80~125，

交联剂 0.2~0.4，

多官能丙烯酸酯单体 40~95，

引发剂 0.5~0.9，

溶剂 50~300；

所述有机硅是符合通式（1）的烷基硅醇，

（1）；

式中，R代表碳原子数为3~8的烷基，n大于或等于1；

所述交联剂选自以下通式（2）的化合物，

（2）；

式中，R¹、R²、R³各自独立地代表碳原子数为3~8的酮的碳链上去除一个氢原子后的残基，M代表Al；

所述引发剂由偶氮二异丁腈和过氧化苯甲酰组成的混合物，此引发剂中偶氮二异丁腈和过氧化苯甲酰重量份比为10：20；

所述溶剂以下质量百分含量的组分组成：

甲苯10~20%，

乙酸乙酯40~90%，

丁酮30~60%；

所述PET薄膜、导热导电胶粘层和铝箔层的厚度比为100：100~300：10~100；

所述石墨粉直径为3~6微米。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1、上述方案中，所述PET薄膜的厚度为0.004mm~0.025mm。

2、上述方案中，所述PET薄膜上表面镀覆有一铝箔层。

由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点和效果：

1、本发明针对电子器件热量和静电共存的特点，既实现了在长度和厚度方向大大提高了导热性同时，有使得压敏胶带具有了防静电性能，能长时间保持与电子器件的接触强度的粘贴强度，实现了散热性能的稳定性，从而进一步提高胶带的使用寿命，提高PET薄膜基材的抗静电效果，可使处理后的基材表面电阻下降二个数量级以上，且本发明配方的产品在较干燥环境下，仍能保持良好的抗静电性能。

2、本发明用于电子元器件的贴膜，其采用三种特定含量的组分作为溶剂，有效避免了石墨颗粒在后续工艺丙烯酸酯胶粘体系中团聚现象，从而有利于长度和厚度方向导热同步提高；

3、本发明用于电子元器件的贴膜，其根据其配方特定，采用直径为3~6微米的石墨和厚度比为10：10~30：1~10依次叠加的PET薄膜、导热胶粘层和铝箔层的导热贴膜，在兼顾现有贴膜性能同时，更有利于电子器件的热量分散和传输，从而进一步避免了胶带局部热量的集中，提高了产品的使用寿命。

附图说明

附图1为本发明用于电子元器件的贴膜结构示意图；

附图2为本发明混合溶剂中甲苯的含量对导热系数的影响曲线图；

附图3为本发明混合溶剂中乙酯的含量对导热系数的影响曲线图；

附图4为本发明混合溶剂中丁酮的含量对导热系数的曲线图。

以上附图中：1、PET薄膜；2、铝箔层；3、导热胶粘层；4、隔离纸。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步描述：