[发明专利]部件内置型布线基板的制造方法及半导体装置有效
| 申请号： | 201410266044.9 | 申请日： | 2014-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN104244603B | 公开（公告）日： | 2018-05-29 |
| 发明（设计）人： | 奈良桥弘久;中村茂雄;真子玄迅 | 申请（专利权）人： | 味之素株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K1/18;H05K1/11 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 闫小龙;王忠忠 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 热固化性树脂组合物 粘接膜 布线基板 内置型 内层基板 接合 基板 主面 加热 绝缘层 制造 半导体装置 临时装配 热固化 腔内 | ||
1.一种部件内置型布线基板的制造方法，按顺序包括下述工序（A）、（B）、（C）以及（D）：
（A）以使第1热固化性树脂组合物层与内层基板的第1主面接合的方式，将第1粘接膜真空层叠在内层基板的工序，其中，所述内层基板具有第1和第2主面，形成有贯通该第1和第2主面之间的腔，所述第1粘接膜包括第1支承体以及与该第1支承体接合的第1热固化性树脂组合物层；
（B）将部件临时装配在腔内的第1热固化性树脂组合物层的工序；
（C）以使第2热固化性树脂组合物层与内层基板的第2主面接合的方式，将第2粘接膜真空层叠在内层基板的第2主面的工序，在第1粘接膜表面的加热温度比第2粘接膜表面的加热温度低的条件下进行真空层叠，其中，所述第2粘接膜包括第2支承体以及与该第2支承体接合的第2热固化性树脂组合物层；
（D）使第1和第2热固化性树脂组合物层热固化而形成绝缘层的工序。
2.根据权利要求1所述的部件内置型布线基板的制造方法，其中，
内层基板是电路基板。
3.根据权利要求1所述的部件内置型布线基板的制造方法，其中，
内层基板是绝缘基板。
4.根据权利要求3所述的部件内置型布线基板的制造方法，其中，
绝缘基板是固化预浸料坯、玻璃基板或陶瓷基板。
5.根据权利要求1所述的部件内置型布线基板的制造方法，其中，
在工序（C）中，在将第1粘接膜表面的加热温度设为T
6.根据权利要求1所述的部件内置型布线基板的制造方法，其中，
第2热固化性树脂组合物层比第1热固化性树脂组合物层厚。
7.根据权利要求1所述的部件内置型布线基板的制造方法，其中，
在工序（A）中，真空层叠第1粘接膜之前的内层基板的腔的高度h
8.根据权利要求1所述的部件内置型布线基板的制造方法，其中，
在工序（C）中，第1热固化性树脂组合物层的熔融粘度为2000泊以上。
9.根据权利要求1所述的部件内置型布线基板的制造方法，其中，
在工序（C）与工序（D）之间，包括通过加热模压使第1粘接膜侧的面和第2粘接膜侧的面平滑化的工序。
10.根据权利要求1所述的部件内置型布线基板的制造方法，其中，
在工序（D）中，在附有第1和第2支承体的状态下进行热固化。
11.根据权利要求2所述的部件内置型布线基板的制造方法，其中，
电路基板的厚度是50～350μm。
12.根据权利要求3所述的部件内置型布线基板的制造方法，其中，
绝缘基板的厚度是30～350μm。
13.根据权利要求1所述的部件内置型布线基板的制造方法，其中，
腔间的间距是1～10mm。
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