[发明专利]部件内置型布线基板的制造方法及半导体装置

说明书

本发明涉及一种部件内置型布线基板的制造方法。该部件内置型布线基板的制造方法按顺序包括下述工序（A）、（B）、（C）以及（D）：（A）以使第1热固化性树脂组合物层与内层基板的第1主面接合的方式，将第1粘接膜真空层叠在内层基板的工序；（B）将部件临时装配在腔内的第1热固化性树脂组合物层的工序；（C）以使第2热固化性树脂组合物层与内层基板的第2主面接合的方式，将第2粘接膜真空层叠在内层基板的第2主面的工序，其中，在第1粘接膜表面的加热温度比第2粘接膜表面的加热温度低的条件下进行真空层叠；（D）使第1和第2热固化性树脂组合物层热固化而形成绝缘层的工序。

技术领域

本发明涉及部件内置型布线基板的制造方法及半导体装置。

背景技术

近年来，智能电话、平板（tablet）PC这样的小型的高功能电子设备的需求正在增加。与此相伴地，要求在这样的小型的高功能电子设备中使用的印刷布线板的进一步的高功能化、小型化。

在印刷布线板中，安装有裸芯片（bare chip）、芯片状电容器、芯片状电感器等部件。以前，这样的部件仅安装在印刷布线板的表面电路，但是，其安装量有限，难以应对近年来的印刷布线板的进一步的高功能化、小型化的要求。

为了应对这样的问题，作为能一边使部件的搭载量增大一边谋求小型化的印刷布线板，提出了部件内置型布线基板（专利文献1）。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：特开2011-216636号公报。

发明内容

发明要解决的课题

部件内置型布线基板例如能使用形成有用于收容部件的腔（cavity）的内层基板按照下述（i）至（v）的顺序进行制造。另外，在制造部件内置型布线基板时，一般使用电路基板作为内层基板。（i）在形成有腔的内层基板的单方的主面，层叠用于临时装配部件的临时装配材料。（ii）将部件临时装配在经由腔露出的临时装配材料的粘合面。（iii）在腔内临时装配有部件的内层基板的另一方的主面，设置热固化性树脂组合物层，使其热固化而形成绝缘层。（iv）在剥离临时装配材料之后，在露出的内层基板的单方的主面设置热固化性树脂组合物层，使其热固化而形成绝缘层。此后，（v）设置导体层（电路布线）。

要实现电子设备的进一步的小型化、轻量化，要求部件内置型布线基板自身的小型化、薄型化。然而，本发明的发明人发现，在为了达成部件内置型布线基板自身的小型化、薄型化而使用腔密度高的内层基板、厚度薄的内层基板等情况下，在内层基板的单方的主面形成绝缘层的阶段（上述（iii）之后），有时会以设置有绝缘层的面为内周侧而产生内层基板卷曲的现象（以下，也称为“基板翘曲”。）。当产生基板翘曲时，会对基板传送带来障碍，导致制造效率（成品率）的降低。

此外，内置的部件的小型化、电路的微小布线化也在发展，对内层基板的腔内的部件的配置精度的要求也变得越来越高。

本发明的课题在于，提供一种能抑制基板翘曲并且能抑制腔内的部件的位置变化（偏移）而实现部件的优秀的配置精度的部件内置型布线基板的制造方法。

用于解决课题的方案

本发明的发明人对上述的课题进行了精心研究，结果发现，能通过利用下述特定的方法来制造部件内置型布线基板而解决上述课题，最终完成了本发明。

即，本发明包括以下内容。

[1] 一种部件内置型布线基板的制造方法，按顺序包括下述工序（A）、（B）、（C）以及（D）：