[发明专利]发光二极管封装结构

权利要求书

1.一种发光二极管封装结构，其特征在于，包括：

基板；

至少一发光二极管芯片，配置于该基板上；以及

封装胶体，配置于该基板上，并且覆盖该发光二极管芯片，其中该封装胶体具有多个弧形表面，该些弧形表面分别具有相对远离该基板的最高点，且该些弧形表面之间定义出多个凹陷区，而该发光二极管芯片在该基板上的正投影与该些最高点的连线所围成的区域在该基板上的正投影至少部分重叠，各该凹陷区相对邻近该基板的最低点至该基板的垂直距离为T，而各该弧形表面具有与该基板相连接的弧形边缘，该弧形边缘的半径为R，该些最高点相对于该基板的最大垂直高度为H，T/R＝0.2～0.9且H/R＝0.1～2，以使该发光二极管封装结构的发光半角大于130度。

2.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该发光二极管芯片在该基板上的正投影与该凹陷区在该基板上的正投影重叠。

3.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，各该弧形表面为曲率连续的弧形表面。

4.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该些弧形表面的曲率半径相同。

5.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该些弧形表面的曲率半径不同。

6.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该发光二极管芯片的边长为L，而R/L＝0.25～20。

7.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，还包括：

至少一荧光胶层，配置于该发光二极管芯片的上方，其中该荧光胶层位于该封装胶体与该发光二极管芯片之间。

8.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，还包括：

荧光罩，配置于该发光二极管芯片的上方，且该荧光罩包覆该发光二极管芯片与该封装胶体。

9.根据权利要求8所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该荧光罩与该封装胶体之间存在有空气间隙。

10.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，T/R＝0.565～0.8。