[发明专利]一种包软胶的overmold模具在审
申请号: | 201410269231.2 | 申请日: | 2014-06-17 |
公开(公告)号: | CN104002432A | 公开(公告)日: | 2014-08-27 |
发明(设计)人: | 张裕华 | 申请(专利权)人: | 泰德兴精密电子(昆山)有限公司 |
主分类号: | B29C45/26 | 分类号: | B29C45/26 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 包软胶 overmold 模具 | ||
1.一种包软胶的overmold模具,其特征在于:包括相互匹配的公模(1)和母模,所述母模主要由若干滑块(2)构成,每块滑块(2)与公模之间均采用滑轨结构,所有滑块(2)合模后与公模构成与需包软胶产品匹配的型腔,相邻滑块(2)合模的合模差小于0.03mm。
2.根据权利要求1所述的一种包软胶的overmold模具,其特征在于:所述母模主要由两块滑块(2)构成,所述两滑块(2)设置在同一滑轨上并能相对移动。
3.根据权利要求1所述的一种包软胶的overmold模具,其特征在于:所述与需包软胶产品匹配的型腔的封胶位(3)采用镶件结构。
4.根据权利要求3所述的一种包软胶的overmold模具,其特征在于:所述封胶位(3)加铁0.03mm。
5.根据权利要求3所述的一种包软胶的overmold模具,其特征在于:所述型腔的封胶位(3)外2mm处做深度为0.1mm避空。
6.根据权利要求5所述的一种包软胶的overmold模具,其特征在于:所述封胶面与避空之间通过一弧面过度。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于泰德兴精密电子(昆山)有限公司,未经泰德兴精密电子(昆山)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410269231.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。