[发明专利]一种制作超薄型镀铝复合用聚酯薄膜的方法在审

专利信息
申请号: 201410271019.X 申请日: 2014-06-17
公开(公告)号: CN105176011A 公开(公告)日: 2015-12-23
发明(设计)人: 陶增来;杨应中 申请(专利权)人: 上海紫东薄膜材料股份有限公司
主分类号: C08L67/02 分类号: C08L67/02;C08K3/36;C08J3/22;B29D7/01
代理公司: 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 代理人: 林君如
地址: 201111*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 制作 超薄型 镀铝 复合 聚酯 薄膜 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种聚酯薄膜的方法,尤其是涉及一种制作超薄型镀铝复合用聚酯薄膜的方法。

背景技术

众所周知,镀铝复合用聚酯薄膜主要厚度为12um,是最普通的一种包装用聚酯薄膜,其加工生产工艺已经非常成熟。而超薄型聚酯薄膜,厚度4.5um,其最广泛的用途为热转移碳带基膜,由于厚度非常薄,用于镀铝时对薄膜的耐温性能,平整度,都有极高的要求。为了加强镀铝的牢度,还要求对薄膜表面进行电晕处理,这项技术也是超薄型聚酯薄膜的一大难点。

申请号为201310493821.9的中国专利公开了一种双向拉伸聚酯薄膜,聚酯薄膜包括上层、中层和下层,中层覆盖在下层上,上层覆盖在中层上,上层、中层、下层分别经熔融状态由挤出机挤出后共同进入三层共挤模头复合而成所述的聚酯薄膜;上层、中层和下层的质量份数为:上层为10~25份母料A,中层为50~80份母料B,下层为10~25份母料C;制备的复合和镀铝双向拉伸聚酯薄膜生产工艺可添加了一定比例的回料,大大降低了生产成本,很好地适应了工业化的要求;采用了二氧化硅填料内添加的生产技术,在配方中引入稳定剂使复合和镀铝双向拉伸聚酯薄膜具有高透光、光泽度高、质量稳定性好等特点,透光率89.5%,光泽度(45°)在65%。

该专利是利用三层共挤的方法,制备而得的一种用于镀铝复合的聚酯薄膜,本申请的加工方法为单层挤出机制备而得的超薄型镀铝复合用聚酯薄膜,所用的聚酯母料为纳米级二氧化硅添加剂,采用气相喷雾技术对纳米二氧化硅进行处理,辅助超声波分散技术所制备而得。所制得薄膜厚度为4~6um,具有良好的拉伸性能、耐温性能和厚度均匀性。该专利三层共挤所制备的聚酯薄膜,其要生产出超薄厚度4~6um的聚酯薄膜具有一定的局限性。

发明内容

本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种表面无晶点,薄膜耐温性较好的制作超薄型镀铝复合用聚酯薄膜的方法。

本发明的目的可以通过以下技术方案来实现:

一种制作超薄型镀铝复合用聚酯薄膜的方法,以含纳米级SiO2的聚酯母料、大有光聚酯切片以及回收料作为原料,经过充分混合、预结晶、干燥、熔融挤出、铸片、拉伸、热定型、牵引、测厚、电晕处理、收卷、分切步骤,制备得到超薄型镀铝复合用聚酯薄膜。

所述的含纳米级SiO2的聚酯母料、大有光聚酯切片、回收料的重量比为4∶4∶2。

所述的原料还可以包括回收的增粘料,纳米级的SiO2聚酯母料、大有光聚酯切片、回收料、增粘料的重量比为3.5∶3.5∶2∶1。

所述的含纳米级SiO2的聚酯母料主体为聚对苯二甲酸乙二醇酯,采用气相喷雾技术对纳米二氧化硅进行处理,辅助超声波分散技术,制备得到纳米级二氧化硅的聚对苯二甲酸乙二醇酯母料,二氧化硅含量在3000~4000ppm,特性粘度为0.64~0.65dl/g;

所述的大有光聚酯切片即未含有添加剂的聚对苯二甲酸乙二醇酯,特性粘度为0.64~0.66dl/g;

所述的增粘料为生产中回收聚酯切片经过固相缩聚制备的原料,特性粘度为0.64~0.66dl/g。

所述的拉伸为纵向三点拉伸,拉伸段3为2.55倍,拉伸段2为1.11倍,拉伸段1为1.60倍,纵向拉伸温度为100~110℃,拉伸时采用红外灯对薄膜进行辐照,红外灯功率为240~260V,横向拉伸倍率为4.0倍,拉伸温度为105~120℃。

所述的热定型采用的温度为220-225℃。

通过测厚步骤控制制备得到的聚酯薄膜的厚度为4-6μm。

薄膜经牵引辊冷却后,进入测厚仪进行在线厚度测量,然后由切边装置将边缘切除,再进入到电晕处理装置进行表面处理,表面处理的电晕功率为18~20kw,经过电晕处理后,薄膜表面润湿张力达到52达因以上。

与现有技术相比,本发明采用粒径为纳米级别的添加剂,从而分散均匀,使薄膜在制备过程中有良好的结晶,表面无晶点,提升薄膜的耐温性;对薄膜单面进行电晕处理之后,薄膜表面的润湿张力可以达到52达因,大大提高镀铝的牢度。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明进行详细说明。

实施例1

原料使用:有光∶母料∶回收料=40%∶40%∶20%

生产速度:280m/min

工艺要点:

薄膜厚度:4.5um

热定型温度222℃

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