[发明专利]一种高强度MOLDING式耳机座

权利要求书

1.一种高强度MOLDING式耳机座，其特征在于，包括绝缘体（1）、连接件本体（2）、固定片（3）和PCB板（4）；

所述绝缘体（1）设有中空内腔，所述绝缘体（1）头部左右两侧分别设有第二插脚安装孔（6）和第一插脚安装孔（5），其中部左右两侧分别设有第四插脚安装孔（8）和第三插脚安装孔（7），且其尾部左右两侧分别设有第六插脚安装孔（10）和第五插脚安装孔（9）；

所述连接件本体（2）内部设有第一接触片（11）、第二接触片（12）、第三接触片（13）和第四接触片（14）；所述连接件本体（2）头部左右两侧分别设有第二插脚（16）和第一插脚（15），其中部左右两侧分别设有第四插脚（18）和第三插脚（17），且其尾部左右两侧分别设有第六插脚（20）和第五插脚（19）；

所述绝缘体（1）与所述PCB板（4）相连；所述连接件本体（2）置于所述中空内腔中，所述第一插脚（15）、第二插脚（16）、第三插脚（17）、第四插脚（18）、第五插脚（19）和第六插脚（20）分别穿过所述第一插脚安装孔（5）、第二插脚安装孔（6）、第三插脚安装孔（7）、第四插脚安装孔（8）、第五插脚安装孔（9）和第六插脚安装孔（10）并分别与所述PCB板（4）上的第一插孔（21）、第二插孔（22）、第三插孔（23）、第四插孔（24）、第五插孔（25）和第六插孔（26）配合；

所述固定片（3）与所述绝缘体（1）顶端相连。

2.根据权利要求1所述的高强度MOLDING式耳机座，其特征在于，所述固定片（3）的右侧设有第一卡扣（28）和第二卡扣（29），且其左侧设有第三卡扣（30）和连接片（27）；所述第一卡扣（28）、第二卡扣（29）和第三卡扣（30）分别与所述绝缘体（1）顶部的第一卡扣安装孔、第二卡扣安装孔和第三卡扣安装孔配合，且所述连接片（27）与所述绝缘体（1）顶端相连。

3.根据权利要求1所述的高强度MOLDING式耳机座，其特征在于，所述PCB板（4）与所述绝缘体（1）上部相连。

4.根据权利要求1所述的高强度MOLDING式耳机座，其特征在于，所述PCB板（4）与所述绝缘体（1）中部相连。

5.根据权利要求1所述的高强度MOLDING式耳机座，其特征在于，所述PCB板（4）与所述绝缘体（1）下部相连，且所述第一插脚（15）、第二插脚（16）、第三插脚（17）、第四插脚（18）、第五插脚（19）和第六插脚（20）分别穿设在第一插孔（21）、第二插孔（22）、第三插孔（23）、第四插孔（24）、第五插孔（25）和第六插孔（26）中。