[发明专利]一种高强度MOLDING式耳机座

说明书

 

技术领域

本发明涉及耳机技术领域，尤其涉及一种高强度MOLDING式耳机座。

 

背景技术

移动通讯的迅猛发展，使得现代生活节奏越来越快。目前，手机的功能已不再局限于通话和短信，越来越多的功能手机可以兼作上网、听歌、收听广播和/或照相的工具，而带有耳机座的手机就是众多功能手机中的一种。

现有技术中耳机座一般由绝缘体和连接件相连，虽然二者之间的连接方式十分复杂，但耳机座的产品强度低，满足不了市场需求。

 

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术中耳机座结构复杂且产品强度低等上述缺陷，提供一种结构简单、产品强度高且360度破坏测试时能达到10KG力量的高强度MOLDING式耳机座。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案如下：

一种高强度MOLDING式耳机座，包括绝缘体、连接件本体、固定片和PCB板；

绝缘体设有中空内腔，绝缘体头部左右两侧分别设有第二插脚安装孔和第一插脚安装孔，其中部左右两侧分别设有第四插脚安装孔和第三插脚安装孔，且其尾部左右两侧分别设有第六插脚安装孔和第五插脚安装孔；

连接件本体内部设有第一接触片、第二接触片、第三接触片和第四接触片；连接件本体头部左右两侧分别设有第二插脚和第一插脚，其中部左右两侧分别设有第四插脚和第三插脚，且其尾部左右两侧分别设有第六插脚和第五插脚；

绝缘体与所述PCB板相连；连接件本体置于所述中空内腔中，第一插脚、第二插脚、第三插脚、第四插脚、第五插脚和第六插脚分别穿过第一插脚安装孔、第二插脚安装孔、第三插脚安装孔、第四插脚安装孔、第五插脚安装孔和第六插脚安装孔并分别与PCB板上的第一插孔、第二插孔、第三插孔、第四插孔、第五插孔和第六插孔配合；

固定片与绝缘体顶端相连。

本发明所提供的耳机座包括绝缘体、连接件本体、固定片和PCB板，其中，连接件本体置于绝缘体的中空内腔中，连接件本体上的第一插脚、第二插脚、第三插脚、第四插脚、第五插脚和第六插脚分别穿过第一插脚安装孔、第二插脚安装孔、第三插脚安装孔、第四插脚安装孔、第五插脚安装孔和第六插脚安装孔并分别与PCB板上的第一插孔、第二插孔、第三插孔、第四插孔、第五插孔和第六插孔配合，这样的设计不仅简化了连接件本体与绝缘体和PCB板的连接，从而使得所述耳机座的结构得到简化，而且这样的设计还有助于加强连接件本体与绝缘体和PCB了板的连接强度。

在本发明所述技术方案中，固定片与绝缘体顶端相连，故这样的设计有助于增强所述耳机座的产品强度，且360度破坏测试时达到10KG力量。

作为对本发明所述技术方案的一种改进，固定片的右侧设有第一卡扣和第二卡扣，且其左侧设有第三卡扣和连接片；第一卡扣、第二卡扣和第三卡扣分别与绝缘体顶部的第一卡扣安装孔、第二卡扣安装孔和第三卡扣安装孔配合，且连接片与绝缘体顶端相连。第一卡扣、第二卡扣和第三卡扣分别与绝缘体顶部的第一卡扣安装孔、第二卡扣安装孔和第三卡扣安装孔的配合及连接片与绝缘体顶端的相连不仅简化了固定片与绝缘体的安装，而且还有助于增强二者之间的连接强度。

作为对本发明所述技术方案的一种改进，PCB板与绝缘体上部相连。

作为对本发明所述技术方案的一种改进，PCB板与绝缘体中部相连。

作为对本发明所述技术方案的一种改进，PCB板与绝缘体下部相连，且第一插脚、第二插脚、第三插脚、第四插脚、第五插脚和第六插脚分别穿设在第一插孔、第二插孔、第三插孔、第四插孔、第五插孔和第六插孔中。

在本发明所述技术方案中，PCB可与绝缘体上部、中部和下部相连，而且，在实际生产过程中，PCB板与绝缘体的连接位置可视具体情况而定。

另外，在本发明所述技术方案中，凡未作特别说明的，均可通过采用本领域中的常规手段来实现本技术方案。

因此，本发明的有益效果是提供了一种高强度MOLDING式耳机座，该耳机座结构简单，产品强度高，且360度破坏测试时能达到10KG力量。

 

附图说明

下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：

图1是本发明实施例一中高强度MOLDING式耳机座的结构示意图；

图2是图1的爆炸图；

图3是本发明实施例二中高强度MOLDING式耳机座的结构示意图；

图4是图1的爆炸图；