[发明专利]铜条、带镀敷的铜条以及引线框有效
| 申请号： | 201410274659.6 | 申请日： | 2014-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN104339751B | 公开（公告）日： | 2018-09-28 |
| 发明（设计）人： | 小平宗男;古德浩一;山本佳纪;青柳幸司 | 申请（专利权）人： | 株式会社SH铜业 |
| 主分类号： | B32B15/01 | 分类号： | B32B15/01;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;於毓桢 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 带镀敷 以及 引线 | ||
【权利要求书】：
1.一种铜条，其特征在于，其为具有基底镀敷层生长面的铜条，
按照所述基底镀敷层的生长速度在所述铜条的基底镀敷层生长面成为面内均匀的方式，在所述基底镀敷层生长面，形成有非晶质的区域或由微细的晶粒形成的区域中的至少任一个，
所述基底镀敷层生长面是，通过利用EBSD法以测定区域为90μm×120μm并且以测定间隔为0.2μm进行测定而获得的可靠性指数为0.1以下的测定点的比例为50％以上的面。
2.一种铜条，其特征在于，其为具有基底镀敷层生长面的铜条，
所述铜条的基底镀敷层生长面是，通过利用EBSD法以测定区域为90μm×120μm并且以测定间隔为0.2μm进行测定而获得的可靠性指数为0.1以下的测定点的比例为50％以上的面。
3.根据权利要求1或2所述的铜条，其特征在于，所述可靠性指数的测定是在利用化学蚀刻而去除了50nm以上的所述基底镀敷层生长面之后进行的。
4.一种带镀敷的铜条，其特征在于，
在权利要求1～3中任一项所述的铜条的基底镀敷层生长面，作为基底镀敷层，通过生长而形成有Cu镀敷层或Ni镀敷层中的至少任一个。
5.根据权利要求4所述的带镀敷的铜条，其特征在于，在所述基底镀敷层上，作为将光反射的表面镀敷层，通过生长而形成有Ag镀敷层。
6.一种引线框，其特征在于，其通过使用权利要求4或5所述的带镀敷的铜条而形成。
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