[发明专利]铜条、带镀敷的铜条以及引线框

说明书

本发明提供一种可形成反射率更高的表面镀敷层的铜条、带镀敷的铜条以及引线框。一种具有基底镀敷层生长面的铜条，按照基底镀敷层的生长速度在铜条的基底镀敷层生长面成为面内均匀的方式，在基底镀敷层生长面，形成有非晶质的区域或由微细的晶粒形成的区域中的至少任一个。

技术领域

本发明涉及优选用于引线框的铜条、带镀敷的铜条以及引线框。

背景技术

近年来，发光二极管(LED，Light Emitting Diode)通过具备使用铜条而形成的引线框、以及搭载于引线框上的LED芯片等发光元件而构成。在这样的铜条上形成有例如作为基底镀敷层的铜(Cu)镀敷层或镍(Ni)镀敷层中的至少任一个、以及作为表面镀敷层的将源自发光元件的光反射的银(Ag)镀敷层。Ag镀敷层生长在铜条的搭载发光元件的一侧的面上。Ag镀敷层在整个可见光波长区域中的反射率优异。由此，当设置Ag镀敷层时，则从发光元件发出了的光被Ag镀敷层反射，从而可将源自发光元件的光向外部高效地出射。其结果是可进一步提高LED(LED模块)的发光输出(光度)、光束、亮度等光学性能。

关于LED的光学性能的评价，例如利用通过使用积分球测定出的整个光束来进行。即，关于LED的光学性能，通过向积分球中施加样品光源，以由传感器接受光的方式进行测定从而评价。因此，LED的光学性能较大地受到LED所具备的Ag镀敷层等表面镀敷层的表面状态的影响。例如，Ag镀敷层等的表面的光泽度低、产生了光泽不均匀时，则通过积分球法测定出的整个光束变低，评价为光学性能低。即，在Ag镀敷层等的表面产生了光泽不均匀时，则Ag镀敷层的反射率降低，LED的光学性能降低。

因此，例如提出了如下的技术，即，按照使得形成于金属基材(例如铜条)的表面的加工变质层的厚度为规定值以下的方式，去除加工变质层(例如参照专利文献1)。由此，在对这样的金属基材上实施了Ag镀敷时，抑制镀敷的异常析出。因此，可抑制Ag镀敷层的反射率的降低。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007-39804号公报

发明内容

发明所要解决的课题

近年来，LED的使用用途在扩大。由此，要求进一步提高LED的光学性能。即，要求使Ag镀敷层等表面镀敷层的反射率变得更高。但是，在以往那样的提高Ag镀敷层的反射率的方法中，难以满足所要求的Ag镀敷层的反射率。

本发明的目的在于解决上述课题，提供可形成反射率更高的表面镀敷层的铜条、带镀敷的铜条以及引线框。

用于解决课题的方法

为了解决上述课题，因而本发明如以下那样构成。

本发明的第1实施方式提供一种铜条，其为具有基底镀敷层生长面的铜条，按照前述基底镀敷层的生长速度在前述铜条的基底镀敷层生长面成为面内均匀的方式，在前述基底镀敷层生长面，形成有非晶质的区域或由微细的晶粒形成的区域中的至少任一个。

本发明的第2实施方式提供一种第1实施方式的铜条，其中，前述基底镀敷层生长面是，通过利用EBSD法以测定区域为90μm×120μm并且以测定间隔为0.2μm进行测定而获得的可靠性指数为0.1以下的测定点的比例为50％以上的面。

本发明的第3实施方式提供一种铜条，其为具有基底镀敷层生长面的铜条，前述铜条的基底镀敷层生长面是，通过利用EBSD法以测定区域为90μm×120μm并且以测定间隔为0.2μm进行测定而获得的可靠性指数为0.1以下的测定点的比例为50％以上的面。

本发明的第4实施方式提供第2或第3实施方式的铜条，其中，前述可靠性指数的测定是在利用化学蚀刻而去除了50nm以上的前述基底镀敷层生长面之后进行的。