[发明专利]阵列基板及显示装置

说明书

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及阵列基板及显示装置。

背景技术

液晶显示装置的液晶盒成盒过程为：在彩膜基板的四边形成口字型的封装胶，封装胶上具有一开口，以便于后续液晶的注入；将阵列基板与彩膜基板利用封装胶相对固定在一起；从封装胶的开口处注入液晶；利用封装胶将开口封堵；对封装胶进行封装固化，以强化阵列基板与彩膜基板之间的粘接强度和密封程度，完成液晶盒的制作。

其中，封装胶的封装固化通常分为紫外固化(UV Cure)和热固化(Heat Cure)两个过程。顾名思义，紫外固化是指利用紫外光照射封装胶，以进行固化的过程。

随着窄边框技术的需求与开发，封装胶与彩膜基板上的黑色矩阵发生重叠，因此只能从阵列基板一侧进行紫外固化。但是，在实际应用过程中发现，这类从阵列基板一侧进行紫外固化的液晶盒的封装效果并不理想，进而造成显示装置周边的液晶被污染，形成周边残像。

发明内容

本发明提供一种阵列基板及显示装置，以提高液晶盒的封装效果，改善由封装效果差引起周边液晶被污染而造成的周边残像问题。

为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

本发明提供了一种阵列基板，包括：位于所述阵列基板的边框区域内的周边线路，所述周边线路对紫外光透明。

优选的，所述周边线路的形成材料为对紫外光透明的材料。

优选的，所述周边线路由过氧化镓薄膜，过氧化镓、铝和过氧化镓依次层叠所形成的薄膜，过氧化镓和锡依次层叠所形成的薄膜，氧化锌基薄膜和含铝的氧化锌基薄膜中的至少一种薄膜形成。

优选的，若紫外光的波长范围为320nm～400nm，则所述周边线路由所述过氧化镓薄膜，所述过氧化镓、铝和过氧化镓依次层叠所形成的薄膜，所述过氧化镓和锡依次层叠所形成的薄膜和所述氧化锌基薄膜中的至少一种薄膜形成。

优选的，当所述周边线路由所述过氧化镓、铝和过氧化镓依次层叠所形成的薄膜形成时，在先形成的过氧化镓层的厚度范围为20μm～55μm，铝层的厚度范围为10μm～20μm，在后形成的过氧化镓层的厚度范围为30μm～40μm。

优选的，所述在先形成的过氧化镓层的厚度为26μm、34μm、42μm或50μm，所述铝层的厚度为15μm，所述在后形成的过氧化镓层的厚度为34μm。

优选的，若紫外光的波长大于400nm，则所述周边线路由含铝的氧化锌基薄膜形成。

优选的，所述周边线路的形成工艺采用化学气相淀积工艺。

本发明还提供了一种显示装置，包括以上任一项所述的阵列基板。

优选的，所述显示装置还包括：与所述阵列基板相对设置的彩膜基板，所述彩膜基板上具有黑色矩阵；位于所述阵列基板与所述彩膜基板之间的液晶；用于密封所述液晶的封装胶，所述封装胶与所述黑色矩阵具有重叠部分。

本发明所提供的阵列基板及显示装置中，通过将阵列基板上的周边线路设置为对紫外光透明的线路，使得从阵列基板一侧向封装胶照射紫外光，对封装胶进行紫外固化时，紫外光能够穿透周边线路，作用于周边线路下方的封装胶，从而实现了对该部分封装胶的有效固化，避免了紫外不透明的周边线路遮挡封装胶所造成的固化不完全的问题，使液晶不至于由于封装胶固化不完全而被污染，从而提高了液晶显示装置的封装效果，消除了装置进行显示时的周边残像问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为现有技术中液晶盒的封装胶紫外固化过程的示意图；

图2为现有技术中液晶盒的封装胶经过热固化后的示意图；

图3为本发明实施例中液晶盒的封装胶紫外固化过程的示意图；

图4为本发明实施例中液晶盒的封装胶经过热固化后的示意图；

图5为本发明实施例中周边线路的制备过程图。

具体实施方式