[发明专利]振动片、振子、电子器件、电子设备以及移动体

说明书

提供振动片、振子、电子器件、电子设备以及移动体，防止两个电极焊盘间的短路。振动片是石英振动片(1)，其在支撑臂(23)的下表面设置有第1、第2电极焊盘(37、38)，在第1与第2电极焊盘(37、38)之间，以在平面视图中与支撑臂(23)的两主面(上下表面)重叠的方式设置有切口部(18a、18b)，该振动片的特征在于，切口部(18a、18b)从支撑臂(23)的+X轴方向的侧面(20a)起朝－X轴方向切入并延伸，并具有与X轴大致垂直的第1面(19c、19d)，和具有在+X轴方向上延伸的第1、第2倾斜面(19a、19b)的倾斜部。

技术领域

本发明涉及振动片、振子、电子器件、电子设备以及移动体。

背景技术

在HDD(Hard Disk Drive：硬盘驱动器)、移动计算机、或者IC卡等小型信息设备，以及移动电话、智能手机、或者平板终端等移动通信设备等中，作为提供定时信号和同步信号的器件，广泛使用了振子和振荡器等电子器件。

一直以来，作为振子和振荡器，公知有在封装中收纳振动片的振子和振荡器(例如，参照专利文献1)。在专利文献1所公开的振动片中，为了缩短振动片的全长来实现小型化而具有：基部；从基部以彼此平行的方式排列并延伸的两个振动臂；以及从基部起延伸并位于两个振动臂之间的支撑臂。此外，在各振动臂上，在构成外周的4个面的各个面配置有电极，各电极经由设置于支撑臂侧面的布线图案与排列设置于支撑臂的一个主面的彼此不同极的两个电极焊盘中的任意一个连接。这种振动片在所述两个电极焊盘的部分，经由导电性粘接剂被固定于封装，且与封装侧的电极电连接。

所述各电极、所述布线图案以及所述两个电极焊盘使用光刻技法和湿蚀刻技法形成。

但是，对于在支撑臂的侧面成膜的金属中的不需要区域的金属，即便使用光刻技法和湿蚀刻技法有时也不能完全去除。在专利文献1所公开的振动片中，产生不能去除要去除的金属、特别是布线图案中的要作为不同极而分离的区域的金属的不良情况。即，支撑臂的侧面大致沿着石英的Z晶轴相对于主面大致垂直地形成，因此在该侧面的图案形成中，产生在曝光工序中不能对设置于成膜的金属表面的抗蚀剂膜进行良好感光，不能如目标那样削除要去除的区域的金属的不良情况，结果要去除的金属不能去除而残留于所述支撑臂的侧面，由此无法将布线图案电分离为不同极，结果存在两个电极焊盘间短路的问题。

因此，在专利文献2中记载了如下技术：通过形成具有倾斜面的缺口，去除形成于振动片的规定侧面的布线图案中的要电分离的区域的金属。

在将专利文献2所记载的技术思想应用到形成于支撑臂侧面的布线图案的电分离时，预测图14所示那样的形状。第2实施方式的支撑臂23a在设置于支撑臂23a的下表面的第1、第2电极焊盘37、38之间的上表面具有切口部118a。切口部118a从支撑臂23a的+X轴方向的侧面120a起朝－X轴方向延伸，并如图14(b)所示，具有与X轴大致垂直的侧面119c、和在+X轴方向上延伸的倾斜面119a。

【专利文献1】日本特开2006－345519号公报

【专利文献2】日本特开2004－072609号公报

但是，如图14所示，缺口的斜面的进深变深，因此存在为了确保强度而结果必须在宽度方向上增大支撑臂，难以小型化的问题。

发明内容

本发明正是为了解决上述课题中的至少一部分而完成的，可作为以下方式或应用例来实现。