[发明专利]一种用于电路板的化学镀锡铅合金

权利要求书

1.一种用于电路板的化学镀锡铅合金，其特征在于：包括以下质量百分比组分：甲基磺酸锡200-400g/l,甲基磺酸铅80-240g/l,硫脲60-100g/l,次磷酸钠6-14g/l,温度为60-120℃，时间为20-40min。

2.根据权利要求1所述的用于电路板的化学镀锡铅合金，其特征在于：所述各质量百分比组分为：甲基磺酸锡250-350g/l,甲基磺酸铅120-200g/l,硫脲70-90g/l,次磷酸钠8-12g/l,温度为80-100℃，时间为25-35min。

3.根据权利要求1或2所述的用于电路板的化学镀锡铅合金，其特征在于：所述各质量百分比组分为：甲基磺酸锡300g/l,甲基磺酸铅160g/l,硫脲80g/l,次磷酸钠10g/l,温度为90℃，时间为30min。