[发明专利]一种用于电路板的化学镀锡铅合金

说明书

技术领域

本发明涉及化学领域，具体涉及一种用于电路板的化学镀锡铅合金。 

背景技术

金属锡因具有优良的抗蚀性、可焊性,被广泛地用于电子工业中。锡铅合金,特别是重量比为锡63％、铅37％的合金,因其具有最低共熔点(仅183℃),被广泛地用于印刷电路板上。在印刷电路板上镀锡铅合金可采取电镀和化学镀两种方法。自1944年Brenner和Riddle奠定了化学镀镍的基础以来,其应用范围日益扩大。但化学镀存在沉积速度慢,镀层比较薄,大大地限制了它的应用。就化学镀锡铅而言,目前国内只能达到5～6μm的厚度,而镀层厚度小于5μm,可焊性很差。因此,提高化学镀锡铅的应用价值,关键在于提高镀层厚度。这就需要我们寻找最佳工艺条件以及合适的加速剂。早期的国外专利用SnCl₂、PbCl₂为主盐,盐酸控制酸度,再加络合剂、还原剂和表面活性剂。但经验证明,大量存在的Cl^-降低了沉积速度。若把Cl^-替换成SO₂^-4,则镀不上铅,因为亚铅离子和硫酸根离子生成沉淀。随后出现的专利解决了这个问题。其中亚锡、亚铅离子由Sn(BF₄)₂和Pb(BF₄)₂提供,溶液中游离的氟硼酸控制酸度。镀层厚度能达5μm或更厚。但氟硼酸对人的毒害和对设备的腐蚀使人们不得不改进这种配方。基于此，现采用有机磺酸亚锡盐、亚铅盐和有机磺酸,具有高速沉积、低毒以及镀液稳定等性能。 

发明内容

针对上述问题，本发明提供了一种用于电路板的化学镀锡铅合金，环保无 污染，提高了沉积的速度，增加了镀层的厚度。 

为了解决上述问题，本发明提供的技术方案为： 

一种用于电路板的化学镀锡铅合金，其特征在于：包括以下质量百分比组分：甲基磺酸锡200-400g/l,甲基磺酸铅80-240g/l,硫脲60-100g/l,次磷酸钠6-14g/l,温度为60-120℃，时间为20-40min。 

优选的，所述各质量百分比组分为：甲基磺酸锡250-350g/l,甲基磺酸铅120-200g/l,硫脲70-90g/l,次磷酸钠8-12g/l,温度为80-100℃，时间为25-35min。 

优选的，所述各质量百分比组分为：甲基磺酸锡300g/l,甲基磺酸铅160g/l,硫脲80g/l,次磷酸钠10g/l,温度为90℃，时间为30min。 

本发明的有益效果为：本发明由甲基磺酸锡与甲基磺酸铅提供亚锡、亚铅离子，溶液中游离的甲基磺酸控制酸度，其镀层厚度能达5μm或更厚，使用甲基磺酸代替了氟硼酸减少了对人的毒害和对设备的腐蚀，安全环保无污染。 

具体实施方式

下面对本发明做进一步说明： 

实施例一： 

一种用于电路板的化学镀锡铅合金，包括以下质量百分比组分：甲基磺酸锡200g/l,甲基磺酸铅80g/l,硫脲60g/l,次磷酸钠6g/l,温度为60℃，时间为20min。 

本发明的有益效果为：本发明由甲基磺酸锡与甲基磺酸铅提供亚锡、亚铅离子，溶液中游离的甲基磺酸控制酸度，其镀层厚度能达5μm或更厚，使 用甲基磺酸代替了氟硼酸减少了对人的毒害和对设备的腐蚀，安全环保无污染。 

实施例二： 

一种用于电路板的化学镀锡铅合金，包括以下质量百分比组分：甲基磺酸锡400g/l,甲基磺酸铅240g/l,硫脲100g/l,次磷酸钠14g/l,温度为120℃，时间为40min。 

本发明的有益效果为：本发明由甲基磺酸锡与甲基磺酸铅提供亚锡、亚铅离子，溶液中游离的甲基磺酸控制酸度，其镀层厚度能达5μm或更厚，使用甲基磺酸代替了氟硼酸减少了对人的毒害和对设备的腐蚀，安全环保无污染。 

实施例三： 

一种用于电路板的化学镀锡铅合金，包括以下质量百分比组分：甲基磺酸锡300g/l,甲基磺酸铅160g/l,硫脲80g/l,次磷酸钠10g/l,温度为90℃，时间为30min。 

本发明的有益效果为：本发明由甲基磺酸锡与甲基磺酸铅提供亚锡、亚铅离子，溶液中游离的甲基磺酸控制酸度，其镀层厚度能达5μm或更厚，使用甲基磺酸代替了氟硼酸减少了对人的毒害和对设备的腐蚀，安全环保无污染。 

实施例四：