[发明专利]一种无铅焊锡助焊膏有效
申请号: | 201410281277.6 | 申请日: | 2014-06-20 |
公开(公告)号: | CN104084711A | 公开(公告)日: | 2014-10-08 |
发明(设计)人: | 罗宏强 | 申请(专利权)人: | 宁国新博能电子有限公司 |
主分类号: | B23K35/26 | 分类号: | B23K35/26;B23K35/36 |
代理公司: | 合肥顺超知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 34120 | 代理人: | 杨天娇 |
地址: | 242300 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 焊锡 助焊膏 | ||
1.一种无铅焊锡助焊膏,其特征在于:包括以下重量份原料:锡80-90份,银2-4份,铜0.2-1份,镁0.1-0.3份,脱氢松香2-6份,十六烷基溴代吡啶0.2-1份,葵二酸2-4份,乙二胺2-3份,二乙二醇单丁醚2-4份,二乙二醇单己醚3-6份,双硬脂酸酰胺0.2-1份,BHT0.2-1份,2,3一二溴丙醇0.2-1份。
2.根据权利要求1所述的无铅焊锡助焊膏,其特征在于:所述各重量份原料为:锡82-88份,银2.5-3.5份,铜0.4-0.8份,镁0.15-0.25份,脱氢松香3-5份,十六烷基溴代吡啶0.4-0.8份,葵二酸2.5-3.5份,乙二胺2.2-2.8份,二乙二醇单丁醚2.5-3.5份,二乙二醇单己醚4-5份,双硬脂酸酰胺0.4-0.8份,BHT0.4-0.8份,2,3一二溴丙醇0.4-0.8份。
3.根据权利要求1或2所述的无铅焊锡助焊膏,其特征在于:所述各重量份原料为:锡85份,银3份,铜0.6份,镁0.2份,脱氢松香4份,十六烷基溴代吡啶0.6份,葵二酸3份,乙二胺2.5份,二乙二醇单丁醚3份,二乙二醇单己醚4.5份,双硬脂酸酰胺0.6份,BHT0.6份,2,3一二溴丙醇0.6份。
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