[发明专利]一种无铅焊锡助焊膏

说明书

技术领域

本发明涉及金属焊接领域，具体涉及一种无铅焊锡助焊膏。

背景技术

助焊剂在焊接的过程中能去除氧化物，降低被焊接材质表面张力，广泛应用于钟表仪器、精密部件、医疗器械、移动通信、数码产品及各类PCB板和BGA锡球的焊接。

助焊膏出现在20世纪70年代的表面贴装技术(SurfaceMountAssembly,简称SMT),是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让焊锡膏融化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂状混合物。焊锡膏在常温下有一定的勃度，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。现有的助焊膏大多还有铅等重金属，不够环保，容易造成污染。现研究一种无铅焊锡助焊膏，环保高效，提高焊接的牢固性。

发明内容

针对上述问题，本发明提供了一种无铅焊锡助焊膏，环保无污染，提高了焊接的牢固性。

为了解决上述问题，本发明提供的技术方案为：

一种无铅焊锡助焊膏，其特征在于：包括以下重量份原料：锡80-90份,银2-4份,铜0.2-1份,镁0.1-0.3份,脱氢松香2-6份,十六烷基溴代吡啶0.2-1份,葵二酸2-4份,乙二胺2-3份，二乙二醇单丁醚2-4份，二乙二醇单己醚3-6份，双硬脂酸酰胺0.2-1份，BHT0.2-1份，2，3一二溴丙醇0.2-1份。

优选的，所述各重量份原料为：锡82-88份,银2.5-3.5份,铜0.4-0.8份,镁0.15-0.25份,脱氢松香3-5份,十六烷基溴代吡啶0.4-0.8份,葵二酸2.5-3.5份,乙二胺2.2-2.8份，二乙二醇单丁醚2.5-3.5份，二乙二醇单己醚4-5份，双硬脂酸酰胺0.4-0.8份，BHT0.4-0.8份，2，3一二溴丙醇0.4-0.8份。

优选的，所述各重量份原料为：锡85份,银3份,铜0.6份,镁0.2份,脱氢松香4份,十六烷基溴代吡啶0.6份,葵二酸3份,乙二胺2.5份，二乙二醇单丁醚3份，二乙二醇单己醚4.5份，双硬脂酸酰胺0.6份，BHT0.6份，2，3一二溴丙醇0.6份。

本发明的有益效果为：本发明不含铅，可焊性好，固体含量低，焊后残留物少，无须清洗。本发明性能优良，并可以克服现有助焊剂的缺点，其使用也更符合环保的要求。

具体实施方式

下面对本发明做进一步说明：

实施例一：

一种无铅焊锡助焊膏，其特征在于：包括以下重量份原料：锡80份,银2份,铜0.2份,镁0.1份,脱氢松香2份,十六烷基溴代吡啶0.2份,葵二酸2份,乙二胺2份，二乙二醇单丁醚2份，二乙二醇单己醚3份，双硬脂酸酰胺0.2份，BHT0.2份，2，3一二溴丙醇0.2份。

本发明的有益效果为：本发明不含铅，可焊性好，固体含量低，焊后残留物少，无须清洗。本发明性能优良，并可以克服现有助焊剂的缺点，其使用也更符合环保的要求。

实施例二：

一种无铅焊锡助焊膏，其特征在于：包括以下重量份原料：锡90份,银4份,铜1份,镁0.3份,脱氢松香6份,十六烷基溴代吡啶1份,葵二酸4份,乙二胺3份，二乙二醇单丁醚4份，二乙二醇单己醚6份，双硬脂酸酰胺1份，BHT1份，2，3一二溴丙醇1份。

本发明的有益效果为：本发明不含铅，可焊性好，固体含量低，焊后残留物少，无须清洗。本发明性能优良，并可以克服现有助焊剂的缺点，其使用也更符合环保的要求。

实施例三：

一种无铅焊锡助焊膏，其特征在于：包括以下重量份原料：锡85份,银3份,铜0.6份,镁0.2份,脱氢松香4份,十六烷基溴代吡啶0.6份,葵二酸3份,乙二胺2.5份，二乙二醇单丁醚3份，二乙二醇单己醚4.5份，双硬脂酸酰胺0.6份，BHT0.6份，2，3一二溴丙醇0.6份。

本发明的有益效果为：本发明不含铅，可焊性好，固体含量低，焊后残留物少，无须清洗。本发明性能优良，并可以克服现有助焊剂的缺点，其使用也更符合环保的要求。

实施例四：