[发明专利]扁平无引脚封装及其制造方法

权利要求书

1.一种扁平无引脚封装，包括：

一封装材料，具有一封装下表面；

一芯片座，配置于该封装材料中，并邻近该封装下表面，其中该芯片座的周缘具有多个芯片座延伸部，所述多个芯片座延伸部远离该芯片座的一端的下表面暴露于该封装下表面；

一芯片，配置于该封装材料中，且固定于该芯片座上；

多个第一连接垫，配置于该封装材料中并位于该封装材料的周边，所述多个第一连接垫与该芯片电性连接，所述多个第一连接垫的下表面暴露于该封装下表面；以及

多个第二连接垫，配置于该封装材料中，并位于该芯片座与所述多个第一连接垫之间，所述多个第二连接垫与该芯片电性连接，其中每一第二连接垫具有一第二连接垫延伸部分别对应所述多个芯片座延伸部的其中之一，所述多个第二连接垫与所述多个第二连接垫延伸部的下表面暴露于该封装下表面。

2.如权利要求1所述的扁平无引脚封装，其特征在于，所述多个芯片座延伸部及所述多个第二连接垫延伸部相对于该封装下表面的厚度小于该芯片座与所述多个第二连接垫相对于该封装下表面的厚度。

3.如权利要求1所述的扁平无引脚封装，其特征在于，所述多个第一连接垫中至少其中之一具有一第一连接垫延伸部，朝向该芯片座延伸，并且远离该封装下表面弯折，且该第一连接垫经由该第一连接垫延伸部与该芯片电性连接。

4.如权利要求1所述的扁平无引脚封装，其特征在于，该芯片座与所述多个第二连接垫之间更包括至少一沟槽，该沟槽暴露出所述多个芯片座延伸部远离该芯片座的该端以及所述多个第二连接垫延伸部靠近该芯片座的一端。

5.如权利要求4所述的扁平无引脚封装，其特征在于，该沟槽选自于由切割、蚀刻、冲压及其组合所组成的族群中的一种方法形成。

6.如权利要求4所述的扁平无引脚封装，其特征在于，更包括一绝缘材料填充于该沟槽中。

7.如权利要求1所述的扁平无引脚封装，其特征在于，每一第二连接垫的周缘，至少一部分相对于该封装下表面的厚度小于所述多个第二连接垫相对于该封装下表面的厚度。

8.如权利要求1所述的扁平无引脚封装，其特征在于，更包括多个第三连接垫配置于该封装材料中，并位于该芯片座与所述多个第二连接垫之间，所述多个第三连接垫与该芯片电性连接，其中每一第三连接垫具有至少二第三连接垫延伸部，所述多个第三连接垫延伸部分别对应所述多个芯片座延伸部的其中之一与所述多个第二连接垫延伸部的其中之一，所述多个第三连接垫及所述多个第三连接垫延伸部的下表面暴露于该封装下表面。

9.如权利要求8所述的扁平无引脚封装，其特征在于，所述多个第三连接垫延伸部相对于该封装下表面的厚度小于所述多个第三连接垫相对于该封装下表面的厚度。

10.如权利要求1所述的扁平无引脚封装，其特征在于，至少二相邻且分别以所述多个第二连接垫延伸部对应所述多个芯片座延伸部的其中之一的所述多个第二连接垫与该芯片座的距离不相同。

11.如权利要求10所述的扁平无引脚封装，其特征在于，任二相邻且分别以所述多个第二连接垫延伸部对应所述多个芯片座延伸部的其中之一的所述多个第二连接垫彼此交错排列。

12.如权利要求1所述的扁平无引脚封装，其特征在于，更包括至少一第四连接垫配置于该封装材料中，该至少一第四连接垫位于该芯片座与所述多个第一连接垫之间并与该芯片电性连接，其中该至少一第四连接垫具有一第四连接垫延伸部对应所述多个第二连接垫的其中之一，该至少一第四连接垫及该第四连接垫延伸部的下表面暴露于该封装下表面。