[发明专利]制造装置及制造方法有效

专利信息
申请号: 201410286212.0 申请日: 2014-06-24
公开(公告)号: CN104254236B 公开(公告)日: 2017-03-29
发明(设计)人: 岩崎大;立花泰男;山内博之 申请(专利权)人: 株式会社小糸制作所
主分类号: H05K13/04 分类号: H05K13/04
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 代理人: 何立波,张天舒
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 制造 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种制造装置,其将第1部件向第2部件上安装,该第2部件形成有沿第1方向延伸的被卡合部,

该制造装置具有:

保持部,其构成为能够保持所述第1部件;

卡合部,其构成为向所述第1方向延伸,能够与所述被卡合部卡合;

支撑部,其对所述保持部和所述卡合部进行支撑;

第1机构,其使所述支撑部向所述第1方向位移;以及

第2机构,其在与所述第1方向交叉的平面内容许所述支撑部的位移。

2.根据权利要求1所述的制造装置,其具有:

第3机构,其对所述平面内的所述支撑部的位移进行限制;以及

控制部,其在所述卡合部与所述被卡合部卡合时,使所述第2机构有效,在所述保持部将所述第1部件向所述第2部件上安装时,使所述第3机构有效。

3.根据权利要求1或2所述的制造装置,

所述保持部具有第1抓持部件和第2抓持部件,

所述第1抓持部件和所述第2抓持部件构成为,在沿所述平面的第2方向上排列,通过使该第2方向上的相对距离变化,从而能够抓持所述第1部件。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的制造装置,

所述卡合部具有第1卡合部件和第2卡合部件,

所述第1卡合部件能够与在所述第2部件上形成的第1被卡合部件卡合,所述第2卡合部件能够与在所述第2部件上形成的第2被卡合部件卡合。

5.根据权利要求4所述的制造装置,

所述第1卡合部件和所述第2卡合部件配置为,相对于穿过保持于所述保持部上的所述第1部件的中央部所配置的位置的直线,成为线对称。

6.根据权利要求4所述的制造装置,

所述第1卡合部件和所述第2卡合部件配置为,相对于保持于所述保持部上的所述第1部件的中央部所配置的位置,成为点对称。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的制造装置,

所述卡合部是能够向作为所述被卡合部的圆孔中插入的销。

8.一种制造方法,其具有下述工序:

保持工序,在该工序中,利用保持部保持第1部件;

定位工序,在该工序中,使向第1方向延伸的卡合部,与在第2部件上形成并向该第1方向延伸的被卡合部卡合,从而进行定位;

安装工序,在该工序中,将保持于所述保持部上的所述第1部件,向所述第2部件上安装;以及

释放工序,在该工序中,解除对安装于所述第2部件上的所述第1部件的保持,

在所述定位工序中,容许对所述保持部和所述卡合部进行支撑的支撑部件在与所述第1方向相交叉的平面内的位移。

9.根据权利要求8所述的制造方法,

在所述安装工序中,对所述支撑部件在所述平面内的位移进行限制。

10.根据权利要求8或9所述的制造方法,

所述第1部件是向车辆上搭载的照明装置所具有的半导体发光装置,

所述第2部件是对所述半导体发光装置进行支撑的支撑体。

11.根据权利要求10所述的制造方法,

所述卡合部是能够向在所述第2部件上形成的圆孔中插入的销。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社小糸制作所,未经株式会社小糸制作所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410286212.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top