[发明专利]线路板高分子导电膜孔工艺及其搭配图形电镀的生产工艺

说明书

技术领域

本发明属于印刷电路板制造领域，涉及一种印刷电路板导通孔的加工方法以及该方法搭配图形电镀工艺的生产方法，具体地说是一种高分子导电膜孔化工艺以及该工艺后直接图形电镀的生产工艺。

背景技术

在现有技术中，印刷电路板的导通孔一般是使用化学镀的方法来实现孔内金属化，即在印刷电路板进行全板电镀工序前，经过敏化、活化之后，用化学镀孔金属化方法，在非金属基底上沉积上一层金属后，再进行电镀铜工艺，称之为通孔电镀(PTH)工艺。此种PTH工艺虽然技术成熟，但是存在如下弊端：1.含有还原剂甲醛且易致癌；2.含有螯合剂EDTA；3.化铜槽易产生结晶，不易保养；4.活化需要贵金属Pd，价格较高；5.废水含有大量有害物质，处理成本高。

鉴于PTH的上述种种缺陷，业界出现了以黑孔化工艺取代PTH工艺的做法。例如，中国专利申请：91100028.3，公开了一种无化学镀孔金属化工艺——黑孔化方法，其主要原理是采用含有石墨或碳粉的黑孔化液在孔壁形成一层黑孔化薄膜，再经过干燥、去膜处理后进行电镀。又例如中国专利：200710196528.0，公开了一种印刷电路板的孔导电化方法，也是一种黑孔化方法。再如，日本专利：No.3284489和日本专利：No.3261569都公开了使碳沉积在表面上、在酸性溶液中进行处理以从铜表面出去碳、并且实施电镀的方法。又如，中国专利：200610061925.2所公开的一种用于双面及多层柔性印刷线路板的图形电镀方法，以及中国专利：201010219125.5所公开的一种用于双面及多层柔性印刷线路板的电镀方法，其中也都采用了黑孔化工艺。但这些黑孔化工艺在实际生产中PCB报废率较高。

除了上述PTH工艺和黑孔化工艺外，还有锡钯胶体工艺和有机胶体钯工艺，例如：日本专利No.2660002，公开了可以通过用硫化处理将Pd-Sn胶体催化剂转变为金属硫属化合物膜来实施电镀的方法；日本专利No.2799076，公开了在用经有机聚合物进行稳定化的贵金属胶体状酸性溶液处理后、进行硫化处理以在电作用下产生金属涂层的方法；中国专利：200680056449.3，公开了一种直接镀覆方法和钯导电体层形成溶液，利用由钯导电体形成的溶液在绝缘部分上形成钯导电体层，然后在钯导电体层上直接形成电解铜镀膜。但是这些工艺的制程成本都直接受贵金属钯的价格影响很大。

另外，日本专利No.3117216，公开了在用磺酸等调节至pH值为0～6的高锰酸钾水溶液中形成薄氧化物膜层后、形成吡咯衍生物的导电聚合物层、接着进行电镀的方法。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种线路板高分子导电膜孔工艺及其搭配图形电镀的生产工艺，该线路板高分子导电膜孔工艺具有工序简易、药水消耗量低、污水产生量低、水消耗量低、不含有害化学物质、低螯合物以及少沉淀物产生等环保效益，亦具有不受钯价格影响、占用空间低、减省投资成本、低生产成本以及高收益等经济效益，更具有选择性工序、无铜粒生产、盲孔能力、水平和垂直均可、出色内层结合力、盲孔开窗位不起泡等技术优势，该线路板高分子导电膜孔工艺搭配图形电镀的生产工艺更具有线宽及BGA大小易控制，不会造成线细以及BGA变小问题，而且无需一铜后塞，缩减了成本。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：

本发明提供了一种线路板高分子导电膜孔工艺，包括下述工艺步骤：

1)调整→2)促进→3)高分子聚合→4)后微蚀；

其中，

1)调整：在调整剂中浸泡以对非金属表面进行清洁和调整，所述调整剂中含有碳酸钠和氢氧化钠，且碳酸钠的浓度为55～75ml/L，且控制调整剂的pH值为10.5～12.5，工作温度控制在60±3℃，作业时间控制在62±5sec；

2)促进：在促进剂中浸泡以使在步骤1)调整后的非金属表面上形成二氧化锰覆盖层，所述促进剂中含有高锰酸盐和硼酸，且促进剂中MnO₄^-浓度为80～120g/L、MnO₄^2-浓度为0～3g/L和硼酸浓度为8～19g/L，且控制促进剂的pH值为5～7，工作温度控制在90±3℃，作业时间控制在70±5sec；